Acacia Communications, Inc. bietet kohärente Hochgeschwindigkeits-Verbindungsprodukte an. Zu den Produkten des Unternehmens gehören eine Reihe von anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (DSP ASICs) für kohärente Digitalsignalprozessoren mit geringem Stromverbrauch und integrierte Silizium-Photonik-Schaltkreise (Silizium-PICs), die das Unternehmen in Familien von optischen Verbindungsmodulen mit Übertragungsgeschwindigkeiten von 100 bis 400 Gigabit pro Sekunde (Gbps) für den Einsatz in Langstrecken-, Metro- und Inter-Data-Center-Märkten integriert hat. Das Unternehmen entwickelt außerdem optische Verbindungsmodule, die Übertragungsgeschwindigkeiten von einem Terabit (1.000 Gigabit) pro Sekunde und mehr ermöglichen werden. Die Module des Unternehmens übernehmen einen Großteil der digitalen Signalverarbeitung und der optischen Funktionen in optischen Verbindungen. Die kohärenten DSP-ASICs des Unternehmens werden im CMOS-Verfahren (Complementary Metal Oxide Semiconductor) und die Silizium-PICs in einem CMOS-kompatiblen Verfahren hergestellt.
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