Kurs Chipbond Technology Corporation

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Schlusskurs Taipei Exchange 00:00:00 28.03.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
77.9 TWD +2.77% Intraday Chart für Chipbond Technology Corporation +0.39% +7.75%
Umsatz 2024 * 21.17 Mrd. 662 Mio. 596 Mio. Umsatz 2025 * 24.58 Mrd. 769 Mio. 692 Mio. Marktwert 58.01 Mrd. 1.81 Mrd. 1.63 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 4.01 Mrd. 125 Mio. 113 Mio. Nettoergebnis 2025 * 5.02 Mrd. 157 Mio. 141 Mio. EV / Sales 2024 * 2.4 x
Nettoliquidität 2024 * 7.23 Mrd. 226 Mio. 204 Mio. Nettoliquidität 2025 * 11.86 Mrd. 371 Mio. 334 Mio. EV / Sales 2025 * 1.88 x
KGV 2024 *
14.4 x
KGV 2025 *
11.5 x
Beschäftigte -
Rendite 2024 *
4.27%
Rendite 2025 *
5.16%
Streubesitz 79.33%
Dynamischer Chart
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 CI
Chipbond Technology Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 14. Juli 2023 CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023 CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022 CI
Chipbond Technology Corporation gibt den Rücktritt von Fei-Jain Wu als CEO bekannt CI
Chipbond Technology Corporation erwirbt ein Paket von 500 Millionen TWD Maschinenausrüstung CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022 CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022 CI
Chipbond Technology Corporation kündigt die Bardividende an, zahlbar am 12. August 2022 CI
Chipbond Technology Corporation ernennt Oliver Chang zum institutionellen Direktor CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022 CI
Chipbond Technology Corporation berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2021 endende Geschäftsjahr CI
Chipbond Technology Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021 CI
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Director of Finance/CFO 58 16.11.07
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Director/Board Member - 11.06.97
Chairman - 11.06.97
Chief Executive Officer - 14.06.06
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27.03.24 75.8 +2.57% 8 803 173
26.03.24 73.9 -1.60% 6 669 866
25.03.24 75.1 -0.79% 7 911 957
22.03.24 75.7 -3.20% 10 115 820

Schlusskurs Taipei Exchange, März 28, 2024

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Chipbond Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Elektronik- und Halbleiterprodukten sowie der Erbringung damit verbundener Test- und Montagedienstleistungen beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören unter anderem Gold Bumps, Lot Bumps, Chip on Glass (COG), Chip on Film (COF) und Flip Chip sowie Tape Carrier Packaging (TCP) Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich bei der Herstellung von Computern, Workstations, Mobiltelefonen, Netzwerkprodukten, Airbag-Steuergeräten, Motorsteuerungskomponenten, automatischen Bremssystemen (ABS), Klimaanlagen für Autos, Digitalkameras, Uhren und Flüssigkristallbildschirmen (LCD) verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Taiwan, den Vereinigten Staaten von Amerika (den USA) und anderen Regionen.
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