Elmos Semiconductor : unterzeichnet Vertrag zum Verkauf der Silicon Microstructures Inc. an TE Connectivity Ltd.

DGAP-News: Elmos Semiconductor AG / Schlagwort(e): Verkauf Elmos Semiconductor AG unterzeichnet Vertrag zum Verkauf der Silicon Microstructures Inc. an TE Connectivity Ltd. 20.09.2019 / 21:03 Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Pressemitteilung zur heutigen Adhoc-Mitteilung Dortmund, 20. September 2019: Die Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG) hat am heutigen Tage einen Vertrag zum Verkauf der Silicon Microstructures Inc. (SMI), Milpitas, California, an die Measurement Specialties Inc., Berwyn, Pennsylvania, eine Tochtergesellschaft der TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) (TE) unterzeichnet. Der Vollzug der Transaktion kann voraussichtlich noch in diesem Jahr stattfinden und steht unter den marktüblichen Vollzugsbedingungen. Elmos übernahm SMI im Jahr 2001. SMI hat ein marktführendes Angebot im Automobil- und Industriesektor, das Drucksensoren für Getriebe- (Auto) und HVAC- (Industrie) Anwendungen umfasst. Getrieben von Innovationen, insbesondere bei Niedrigdrucksensoren für Beatmungsgeräte und der ausgezeichneten IntraSense(TM) Produktfamilie, baut SMI seine Position auch im medizinischen Bereich aus. "Die IntraSense(TM)-Produkte haben nun eine Phase erreicht, bei der ein finanzkräftiger Partner mit breiterer Marktpräsenz, wie TE, den wirtschaftlichen Erfolg schneller umsetzen und auf eine starke Basis stellen kann", sagt Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der Elmos Semiconductor AG. SMI wird im Mikromechanik-Segment des Elmos-Konzerns abgebildet. Nach dem Abschluss der Transaktion wird das Segment Mikromechanik entfallen. Nach Vollzug der Transaktion wird sich Elmos auf die Weiterentwicklung ihres Halbleiter-Kerngeschäfts mit den Business Lines Sensors, Smart Control und Smart Solutions konzentrieren, wobei der Fokus hierbei unverändert auf dem Ausbau des Marktanteils mit innovativen, differenzierenden Lösungen vor allem für den Automobilbereich liegen wird. Conference Call Am 23. September 2019 wird Elmos um 11.30 Uhr (MESZ) eine Telefonkonferenz (in englischer Sprache) für Analysten und Investoren durchführen. Über Elmos Elmos entwickelt, produziert und vertreibt Halbleiter und Sensoren vornehmlich für den Einsatz im Auto. Unsere Bausteine kommunizieren, messen, regeln sowie steuern Sicherheits-, Komfort-, Antriebs- und Netzwerkfunktionen. Seit über 30 Jahren ermöglichen Elmos-Innovationen neue Funktionen und machen die Mobilität weltweit sicherer, komfortabler und energieeffizienter. Hinweis Diese Mitteilung enthält in die Zukunft gerichtete Aussagen, die auf Annahmen und Schätzungen der Unternehmensleitung von Elmos beruhen. Obwohl wir annehmen, dass die Erwartungen dieser vorausschauenden Aussagen realistisch sind, können wir nicht dafür garantieren, dass die Erwartungen sich auch als richtig erweisen. Die Annahmen können Risiken und Unsicherheiten bergen, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den vorausschauenden Aussagen abweichen. Zu den Faktoren, die solche Abweichungen verursachen können, gehören u.a. Veränderungen im wirtschaftlichen und geschäftlichen Umfeld, Wechselkurs- und Zinsschwankungen, Einführungen von Konkurrenzprodukten, mangelnde Akzeptanz neuer Produkte und Änderungen der Geschäftsstrategie. Eine Aktualisierung der vorausschauenden Aussagen durch Elmos ist weder geplant noch übernimmt Elmos die Verpflichtung dazu. Kontakt Elmos Semiconductor AG Dafne Sanac, Leiterin Investor Relations, Tel: +49231?7549?7859 Mathias Kukla, Pressesprecher, Tel: [phone] Email: [e-mail] 20.09.2019 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap.de

Sprache:	Deutsch
Unternehmen:	Elmos Semiconductor AG
	Heinrich-Hertz-Str. 1
	44227 Dortmund
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