Extrem saubere Schnittkanten sowie exakt umgesetzte Geometrien sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden und Bohren oder Materialabtragen mit der neuen LPKF SinglePico Technologie mit CleanCut. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit Picosekundenlasern bearbeiteten Materials ist so gering, dass sie zu vernachlässigen ist. Mit der Technologie in den LPKF PicoLine Systemen können Hersteller hochwertiger Mikroelektronik ihre Produktqualität weiter verbessern und ihre Produkte noch kompakter bauen.
Für das Prototyping in Entwicklungsabteilungen und Forschungseinrichtungen präsentiert LPKF auf der Messe ein umfangreiches Portfolio. Hiermit lässt sich inhouse die komplette Leiterplattenproduktion realisieren. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen setzt der Maschinenbauer auch hier auf Ultrakurzpulslaser.
Das dritte Messethema von LPKF ist die mit dem Innovation Award der productronica 2017 ausgezeichnete LIDE-Technologie. Mit dieser Innovation bietet LPKF das Prototyping und die Serienfertigung von Mikrostrukturen in Dünnstglas in beispielloser Qualität für eine Vielzahl von Anwendungen an.
LPKF - Laser & Electronics AG veröffentlichte diesen Inhalt am 16 Oktober 2018 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen.
Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 16 Oktober 2018 15:18:03 UTC.
Originaldokumenthttps://www.lpkf.de/news/pressemitteilungen/1507/731.htm
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