Advantest Corporation und Tokyo Seimitsu Co., Ltd. haben Pläne zur gemeinsamen Entwicklung eines neuen Die-Level-Probers bekannt gegeben, der für das Testen von Hochleistungsrechnern (HPC) konzipiert ist. Es wird erwartet, dass Halbleiter in den kommenden Jahren immer fortschrittlicher und komplexer werden. Um den sich wandelnden Marktanforderungen zeitnah gerecht zu werden und den Kunden leistungsstarke Gesamtlösungen für Tests anbieten zu können, ist eine enge Zusammenarbeit entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette unerlässlich.
Advantest und Tokyo Seimitsu werden gemeinsam einen Die-Level-Prober entwickeln und dabei ihr jeweiliges Fachwissen nutzen, um fortschrittliche Testfunktionen bereitzustellen, die für das Testen von KI- und Hochleistungsrechner (HPC)-Geräten unerlässlich sind. KI- und Hochleistungsrechner (HPC)-Geräte, wie z. B. GPUs und CPUs, die in Servern verwendet werden, erfordern eine extrem hohe Rechenleistung für das Training, die Inferenz und die Ausführung von KI-Modellen. Diese Geräte verwenden häufig fortschrittliche 2,5D/3D-Verpackungstechnologien, die bei der Verarbeitung großer Datenmengen erhebliche Wärme erzeugen.
Daher stellt die Temperaturkontrolle während des Tests eine große Herausforderung dar. Durch diese Zusammenarbeit werden die beiden Unternehmen ihre Technologien für das Testen und Handhaben der nächsten Generation stärken, um diese Herausforderungen zu bewältigen und zum Wachstum des KI-/HPC-Marktes beizutragen.
