ZEISS hat das neue fokussierte Ionenstrahl-Rasterelektronenmikroskop (FIB-SEM) ZEISS Crossbeam 750 vorgestellt, das für anspruchsvolle Probenpräparationen optimiert wurde. Es bietet eine hochauflösende Live-Ansicht ("See while you mill") unter allen Bildgebungs- und Bearbeitungsbedingungen. Dies ermöglicht ein unmittelbares Feedback und macht Unterbrechungen des Fräsvorgangs überflüssig, was zu gleichmäßigen Transmissionselektronenmikroskopie-Lamellen (TEM) im ersten Durchgang und präzisen FIB-Querschnitten führt.
Für fortschrittliche Halbleiter- und Material-Workflows liefert das ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM mit der neuen Gemini 4 Elektronenoptik eine hintergrundfreie Echtzeit-Endpunkterkennung sowie Sub-Nanometer-Präzision für TEM-Lamellen und hochgenaue dreidimensionale (3D) Analysen. Es eignet sich ideal für die Untersuchung von Logik- und Speicherbausteinen der neuesten Generation sowie für die Nanofabrikation und die 3D-Volumenbildgebung. In der Materialforschung und den Biowissenschaften beschleunigt das ZEISS Crossbeam 750 die Erfassungszeiten für die 3D-Tomographie durch ein größeres Sichtfeld mit reduzierter Verzeichnung.
Die neue ZEISS Gemini 4 Elektronenoptik bietet eine überlegene Auflösung und ein verbessertes Signal-Rausch-Verhältnis. Die Live-SEM-Bildgebung wurde erweitert, um das schnelle FIB-Fräsen bis hin zum ultrafeinen Polieren der Lamellen zu überwachen. Das größte verzerrungsfreie Sichtfeld unterstützt optimale Ergebnisse in der 3D-Tomographie und bei APT-Workflows.
Das System ermöglicht es Anwendern, die Interaktionen zwischen FIB und Probe in Echtzeit zu beobachten, Dünnungs- und Polierschritte während des Prozesses fein abzustimmen und Nanometer-Endpunkte bereits beim ersten Versuch zu erreichen. Dies gewährleistet eine konsistente Lamellenqualität für modernste Logik- und Speicherkomponenten sowie für Backside-Power-Delivery-Netzwerke. Das ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM ist in der Materialwissenschaft unverzichtbar für die gleichmäßige TEM-Lamellenpräparation, die Probenvorbereitung für die Atomsondentomographie (APT), die Nanofabrikation (einschließlich Elektronenstrahllithographie) und die hochpräzise 3D-Volumenbildgebung. In den Life Sciences und der Materialforschung verbessern das verzerrungsfreie große Sichtfeld und die stabile Leistung bei niedrigen Spannungen (Low-kV) das Signal-Rausch-Verhältnis und beschleunigen die Akquisitionszeit.
Das ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM kann ab sofort bestellt werden.
