![Hideki Otsuka](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Hideki Otsuka
Direktor/Vorstandsmitglied bei
SPEEE, INC.
Vermögen: 39 Mio $ am 31.08.2026
Profil
Mr. Hideki Otsuka is on the Board of Directors at ThinQ Co. Ltd., Balloon KK, Speee, Inc. and Datachain, Inc. (Japan).
Bekannte Unternehmensbeteiligungen
| Unternehmen | Datum | Anzahl der Aktien | Bewertung | Datum der Bewertung |
|---|---|---|---|---|
SPEEE, INC. 22.34% | 31.03.2026 | 2’583’700 ( 22.34% ) | 39 Mio $ | 31.08.2026 |
Aktive Positionen von Hideki Otsuka
| Unternehmen | Position | Beginn |
|---|---|---|
| SPEEE, INC. | Direktor/Vorstandsmitglied | 01.06.2011 |
Datachain, Inc. (Japan)
 Datachain, Inc. (Japan) Packaged SoftwareTechnology Services Provides blockchain system services | Direktor/Vorstandsmitglied | - |
ThinQ Co. Ltd. | Direktor/Vorstandsmitglied | 01.08.2019 |
Balloon KK | Direktor/Vorstandsmitglied | 01.04.2016 |
Erfahrungen
Besetzte Positionen
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
Beziehungen
13
Beziehungen ersten Grades
4
Unternehmen ersten Grades
Herr
Frau
Aufsichtsräte
Führungskräfte
Unternehmensverbindungen
| Private Unternehmen | 4 |
|---|---|
Speee, Inc.
 Speee, Inc. Miscellaneous Commercial ServicesCommercial Services Provides internet marketing consultation services | Commercial Services |
Datachain, Inc. (Japan)
Datachain, Inc. (Japan) Packaged SoftwareTechnology Services Provides blockchain system services | Technology Services |
ThinQ Co. Ltd. | |
Balloon KK |
