Die Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) hat die Forschungs- und Entwicklungsorganisation FAST LabsTM von BAE Systems mit einem 12-Millionen-Dollar-Vertrag für das Programm Technologies for Heat Removal in Electronics at the Device Scale (THREADS) ausgezeichnet. Das THREADS-Programm der DARPA zielt darauf ab, die Temperaturgrenzen auf der Transistorebene zu überwinden, die für leistungssteigernde Funktionen gelten. Mit neuen Materialien und Ansätzen zur Ableitung der Wärme, die die Leistung und Lebensdauer monolithisch integrierter Mikrowellenschaltungen (MMICs) beeinträchtigt, will THREADS die Herausforderungen des Wärmemanagements heutiger Galliumnitrid (GaN)-Bauteile lösen.

Viele militärische Systeme nutzen Hochfrequenzelektronik und wurden in der Vergangenheit mit Leistungen weit unterhalb ihrer theoretischen Grenzen betrieben, weil die GaN-Transistoren zu heiß wurden. Die Lösung dieses Problems wird die Reichweite von RF-basierten Systemen um fast das Dreifache erhöhen. Dadurch werden die Einsatzdistanzen für die Soldaten vergrößert und sie weiter aus der Gefahrenzone gebracht.

BAE Systems wird sein Know-how und seine Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Mikroelektronik in seinem Microelectronics Center (MEC) in Nashua, New Hampshire, für das Programm nutzen. Das MEC ist ein akkreditierter DoD-Zulieferer der Kategorie 1A und stellt integrierte Schaltkreise aus GaN und Galliumarsenid in Produktionsmengen für wichtige Programme des Verteidigungsministeriums her. Die Arbeit am THREADS-Programm umfasst die Zusammenarbeit mit Modern Microsystems, der Penn State University, der Stanford University, der University of Notre Dame und der University of Texas at Dallas.