GlobalFoundries Inc. gab bekannt, dass es mit Branchenführern wie Broadcom, Cisco Systems, Inc., Marvell und NVIDIA sowie mit bahnbrechenden Photonik-Führern wie Ayar Labs, Lightmatter, PsiQuantum, Ranovus und Xanadu zusammenarbeitet, um innovative, einzigartige und funktionsreiche Lösungen für einige der größten Herausforderungen zu liefern, denen sich Rechenzentren heute gegenübersehen. GF kündigte GF Fotonix™ an, seine Silizium-Photonik-Plattform der nächsten Generation, die weitreichende Veränderungen mit sich bringt. Darüber hinaus kündigte GF eine Partnerschaft mit dem Branchenführer Cisco Systems Inc. an, um eine maßgeschneiderte Silizium-Photonik-Lösung für DCN- und DCI-Anwendungen zu entwickeln, einschließlich eines voneinander abhängigen Process Design Kits (PDK) in enger Zusammenarbeit mit dem GF Manufacturing Services Team. GF Fotonix ist eine monolithische Plattform, die als erste in der Branche ihre differenzierten 300-mm-Photonik-Funktionen und RF-CMOS der 300-GHz-Klasse auf einem Silizium-Wafer kombiniert und so eine erstklassige Leistung in großem Maßstab bietet. GF Fotonix konsolidiert komplexe Prozesse, die bisher auf mehrere Chips verteilt waren, auf einem einzigen Chip, indem es ein photonisches System, Hochfrequenz-Komponenten und eine leistungsstarke CMOS-Logik auf einem einzigen Silizium-Chip kombiniert. GF ist die einzige reine Foundry mit einer monolithischen 300-mm-Silizium-Photoniklösung, die die branchenweit höchste Datenrate pro Faser (0,5 Tbps/Faser) demonstriert hat. Dies ermöglicht optische Chiplets mit 1,6-3,2 TBit/s, die eine schnellere und effizientere Übertragung von Daten mit besserer Signalintegrität ermöglichen. Darüber hinaus ermöglicht die bis zu 10.000-fache Verbesserung der Systemfehlerrate eine künstliche Intelligenz (KI) der nächsten Generation. GF Fotonix ermöglicht ein Höchstmaß an Integration in einen integrierten Photonik-Schaltkreis (PIC), so dass Kunden mehr Produktfunktionen integrieren und ihre Stücklisten vereinfachen können. Die Endkunden können durch eine höhere Kapazität und Leistungsfähigkeit eine bessere Leistung erzielen. Die neue Lösung ermöglicht auch innovative Packaging-Lösungen, wie z.B. die passive Befestigung für größere Faserarrays, Unterstützung für 2,5D-Packaging und On-Die-Laser. Die Lösungen von GF Fotonix werden in der fortschrittlichen Produktionsstätte des Unternehmens in Malta, N.Y., hergestellt. Das PDK 1.0 wird im April 2022 verfügbar sein. Die EDA-Partner Ansys, Cadence Design Systems Inc. und Synopsys stellen Designtools und -abläufe bereit, um die Kunden von GF und ihre Lösungen zu unterstützen. GF bietet seinen Kunden Referenzdesign-Kits, MPWs, Tests, Pre- und Post-Fab, schlüsselfertige und Halbleiterfertigungsservices, damit sie schneller auf den Markt kommen können. Für Kunden, die diskrete, hochleistungsfähige HF-Lösungen für optische Systeme benötigen, hat GF außerdem angekündigt, die GF SiGe-Plattform um neue Funktionen zu erweitern. Die leistungsstarken Silizium-Germanium (SiGe)-Lösungen von GF sind für die Geschwindigkeit und Bandbreite ausgelegt, die für den Transport von Informationen über Glasfaser-Hochgeschwindigkeitsnetzwerke der nächsten Generation erforderlich sind.