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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 62 TWD | -0.64% |
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-1.90% | +1.31% |
| Umsatz 2022 | 15.95 Mrd. 490 Mio. 447 Mio. | Umsatz 2023 | 13.57 Mrd. 417 Mio. 380 Mio. | Marktwert | 34.81 Mrd. 1.07 Mrd. 976 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 3.16 Mrd. 97.11 Mio. 88.5 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 2 Mrd. 61.41 Mio. 55.96 Mio. | EV / Sales 2022 | 1.47 x |
| Nettoliquidität 2022 | 3.87 Mrd. 119 Mio. 108 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 4.74 Mrd. 146 Mio. 133 Mio. | EV / Sales 2023 | 2.22 x |
| KGV 2022 |
8.82
x | KGV 2023 |
17.6
x | Beschäftigte | 4’211 |
| Rendite 2022 |
7.71% | Rendite 2023 |
4.08% | Streubesitz | 49.95% |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | -0.64% | ||
| 1 Woche | -1.90% | ||
| Aktueller Monat | +0.49% | ||
| 1 Monat | -0.48% | ||
| 3 Monate | +4.73% | ||
| 6 Monate | +11.51% | ||
| Laufendes Jahr | +1.31% |
1 Woche
61.60
63.90
1 Monat
61.3065.50
Laufendes Jahr
57.5067.10
1 Jahr
52.2067.10
3 Jahre
44.6599.50
5 Jahre
33.9099.50
10 Jahre
24.0599.50
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Chien Chao Ning
CEO | Chief Executive Officer | - | 18.11.95 |
Sheng Chen
DFI | Director of Finance/CFO | - | 01.07.11 |
Yung Ta Hsieh
CHM | Chairman | 66 | 03.04.12 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Tu Kung Tsai
BRD | Director/Board Member | 73 | 03.04.12 |
Chien Chao Ning
CEO | Chief Executive Officer | - | 18.11.95 |
Chu Chien Feng
BRD | Director/Board Member | - | 10.06.15 |
| Name | Gewichtung | Volumen | % 1. Jan. | Investm. Rating |
|---|---|---|---|---|
| 0,01% | 4 M€ | -4.41% | - | |
| 0,01% | 117 M€ | -0.19% | - | |
| 0,00% | 7 M€ | +1.01% | - |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 15.04.24 | 62 | -0.64% | 668 514 |
| 12.04.24 | 62.4 | 0.00% | 584 486 |
| 11.04.24 | 62.4 | -1.73% | 821 007 |
| 10.04.24 | 63.5 | +0.32% | 582 249 |
| 09.04.24 | 63.3 | +0.16% | 804 798 |
Schlusskurs Taiwan S.E., April 15, 2024
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GREATEK ELECTRONICS INC. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen (IC) beschäftigt. Zu den Packaging-Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich traditionelle Leadframe-Gehäuse, Quad Flat No-Lead-Gehäuse, Lötkugel-Array-Gehäuse, Flip-Chip-Gehäuse und fortschrittliche 8-Wafer-Gehäuse. Die Testdienstleistungen des Unternehmens umfassen das Testen von Wafern und fertigen Produkten. Das Unternehmen betreibt seine Geschäfte in Taiwan, Nord- und Südamerika, Hongkong, Europa und dem restlichen Asien.
Sektor
Halbleiter
Termine
24.05.2024
- Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +1.31% | 1.09 Mrd. | |
| +73.66% | 2’117 Mrd. | |
| +35.92% | 644 Mrd. | |
| +17.42% | 607 Mrd. | |
| +8.76% | 259 Mrd. | |
| +17.43% | 190 Mrd. | |
| -27.74% | 155 Mrd. | |
| -2.41% | 151 Mrd. | |
| +42.22% | 134 Mrd. | |
| +62.78% | 126 Mrd. |
