HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO.,LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 10.6 CNY | +2.91% |
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+10.42% | -31.21% |
| Umsatz 2022 | 1.32 Mrd. 182 Mio. 166 Mio. | Umsatz 2023 | 1.63 Mrd. 225 Mio. 205 Mio. | Marktwert | 18.32 Mrd. 2.53 Mrd. 2.31 Mrd. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 303 Mio. 41.82 Mio. 38.21 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 372 Mio. 51.34 Mio. 46.91 Mio. | EV / Sales 2022 * | - |
| Nettoschuld 2022 | 386 Mio. 53.26 Mio. 48.66 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 1.63 Mrd. 225 Mio. 206 Mio. | EV / Sales 2023 | 10.2 x |
| KGV 2022 * |
-
| KGV 2023 |
46.7
x | Beschäftigte | - |
| Rendite 2022 * |
-
| Rendite 2023 |
0.65% | Streubesitz | 22.86% |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | +2.91% | ||
| 1 Woche | +10.42% | ||
| Aktueller Monat | +2.51% | ||
| 1 Monat | -0.47% | ||
| 3 Monate | -9.01% | ||
| 6 Monate | -13.40% | ||
| Laufendes Jahr | -31.21% |
1 Woche
9.32
10.76
1 Monat
8.6710.84
Laufendes Jahr
8.2615.30
1 Jahr
8.2615.98
3 Jahre
8.2618.93
5 Jahre
8.2618.93
10 Jahre
8.2618.93
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Zong Ming Yang
CEO | Chief Executive Officer | 48 | 01.08.19 |
Cheng Qiang Yu
DFI | Director of Finance/CFO | 54 | 01.01.18 |
Xiao Ling Zhu
BRD | Director/Board Member | 55 | 30.11.21 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Xin Wang
BRD | Director/Board Member | 58 | 09.12.21 |
Xiao Lin Hu
BRD | Director/Board Member | 46 | 09.12.21 |
Xiao Bei Chen
CHM | Chairman | 52 | 26.06.23 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 26.04.24 | 10.6 | +2.91% | 6 875 392 |
| 25.04.24 | 10.3 | +1.08% | 5 710 609 |
| 24.04.24 | 10.19 | +2.62% | 5 435 113 |
| 23.04.24 | 9.93 | +2.58% | 7 354 891 |
| 22.04.24 | 9.68 | +0.83% | 6 575 477 |
Schlusskurs Shanghai S.E., April 26, 2024
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Hefei Chipmore Technology Co Ltd, ehemals Hefei Qizhong Technology Co Ltd, ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen beschäftigt. Zu den Hauptgeschäftsfeldern des Unternehmens gehören das Verpacken und Testen von Display-Treiber-Chips und das Verpacken und Testen von Nicht-Display-Chips. Das Unternehmen bietet seinen Kunden eine breite Palette von Dienstleistungen für das Packaging und Testen von integrierten Schaltkreisen an, darunter Display-Treiber-Chips, Power-Management-Chips, Radiofrequenz (RF) Front-End-Chips und andere Produkte. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt und in Übersee tätig.
Sektor
Business-Unterstützung
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -31.21% | 1.74 Mrd. | |
| 0.00% | 6.8 Mrd. | |
| -12.39% | 2.88 Mrd. | |
| -11.15% | 2.72 Mrd. | |
| +5.00% | 1.25 Mrd. | |
| -7.31% | 1.06 Mrd. | |
| -6.67% | 870 Mio. | |
| -4.08% | 794 Mio. | |
| -13.72% | 768 Mio. | |
| +0.62% | 757 Mio. |
