Inari Amertron

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Gewinn und Umsatz von Inari Amertron steigen im dritten Quartal des Geschäftsjahres MT
Inari Amertron Berhad kündigt dritte einstufige Zwischendividende für das am 30. Juni 2024 endende Geschäftsjahr an, zahlbar am 5. Juli 2024 CI
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2024 CI
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023 CI
Inari Amertron Berhad schlägt zweite einstufige Zwischendividende für das Jahr bis zum 30. Juni 2024 vor, zahlbar am 05. April 2024 CI
Inari Amertron Berhad ernennt ONG ENG BIN als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Risikoausschusses CI
Inari Amertron Berhad ernennt DATO ONG ENG BIN zum unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Direktor CI
Chinesische Firmen suchen nach Malaysia für die Montage von High-End-Chips, Quellen sagen RE
Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Dato' Sri Chee Hong Leong, Jp als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Risikoausschusses bekannt CI
Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Dato Sri Chee Hong Leong, JP als unabhängiges und nicht-geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt CI
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023 CI
Inari Amertron Berhad kündigt erste Zwischendividende für das Geschäftsjahr bis zum 30. Juni 2024 an, zahlbar am 05. Januar 2024 CI
Inari Amertron kürzt Dividende wegen Gewinnrückgang im vierten Quartal MT
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das vierte Quartal und das Gesamtjahr bis zum 30. Juni 2023 CI
Inari Amertron Berhad kündigt vierte Zwischendividende für das Jahr bis zum 30. Juni 2023 an, zahlbar am 06. Oktober 2023 CI
Inari Amertron kürzt Dividende wegen Gewinnrückgang im dritten Quartal MT
Inari Amertron Berhad kündigt dritte einstufige Zwischendividende an, zahlbar am 7. Juli 2023 CI
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 31. März 2023 CI
Inari Amertron Berhad ernennt Mohamad Azmi Bin Ali zum unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Vergütungsausschusses CI
Inari Amertron Berhad gibt die Umbenennung von Datuk Phang Ah Tong von einem unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Mitglied des Vergütungsausschusses in einen unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden des Vergütungsausschusses bekannt CI
Inari Amertron Berhad ernennt Dato' Sri Chee Hong Leong, JP zum unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Risikoausschusses CI
Inari Amertron Berhad ernennt Datuk Mohamed Arsad Bin Sehan zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Nominierungsausschusses CI
Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Yam Tengku Puteri Seri Kemala Tengku Hajjah Aishah Binti Almarhum Sultan Haji Ahmad Shah, Dk(Ii), Simp als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses und Vorsitzender des Nominierungsausschusses bekannt CI
Inari Amertron Berhad ernennt Datuk Mohamed Arsad Bin Sehan zum unabhängigen und nicht-exekutiven Mitglied des Prüfungs- und Vergütungsausschusses CI
Inari Amertron kürzt Dividende wegen Gewinnrückgang im 2. Quartal des Geschäftsjahres MT
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Inari Amertron Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das sich mit dem Halten von Investitionen und der Erbringung von Managementdienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen ist als Dienstleister für die ausgelagerte Halbleitermontage und -prüfung (OSAT) für Hochfrequenz-, Glasfaser-Transceiver-, Optoelektronik-, Sensor- und kundenspezifische integrierte Schaltkreistechnologien (IC) tätig. Zu den Aktivitäten des Unternehmens gehören die Bearbeitung von Wafern, die Herstellung von Chips und die Zertifizierung von Glasfaserchips, die Montage und der Test von Systemen in Gehäusen sowie andere Dienstleistungen. Die Bearbeitung von Wafern umfasst Sondierung, Lasermarkierung, Sägen von Chips, Rückseitenschleifen, Flip-Chip-Dice Tape and Reel und automatische Sichtprüfung. Das System für die Montage und den Test von Gehäusen umfasst die Oberflächenmontagetechnologie, die Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsplatzierung von Flip-Chip-Würfeln, Inline-Post-Vision, MUF (Molding Underfill) und Post-Mold-Oxidbeschichtung sowie die Endprüfung. Zu den weiteren Dienstleistungen des Unternehmens gehören die Einführung neuer Produkte (NPI) sowie die Entwicklung und Charakterisierung von Sensoren und IC-Gehäusen.
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