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Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Dato' Sri Chee Hong Leong, Jp als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Risikoausschusses bekannt CI
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Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023 CI
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Inari Amertron kürzt Dividende wegen Gewinnrückgang im dritten Quartal MT
Inari Amertron Berhad kündigt dritte einstufige Zwischendividende an, zahlbar am 7. Juli 2023 CI
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Inari Amertron Berhad gibt die Umbenennung von Datuk Phang Ah Tong von einem unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Mitglied des Vergütungsausschusses in einen unabhängigen und nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden des Vergütungsausschusses bekannt CI
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Inari Amertron Berhad ernennt Datuk Mohamed Arsad Bin Sehan zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Nominierungsausschusses CI
Inari Amertron Berhad gibt das Ausscheiden von Yam Tengku Puteri Seri Kemala Tengku Hajjah Aishah Binti Almarhum Sultan Haji Ahmad Shah, Dk(Ii), Simp als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses und Vorsitzender des Nominierungsausschusses bekannt CI
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Inari Amertron kürzt Dividende wegen Gewinnrückgang im 2. Quartal des Geschäftsjahres MT
Inari Amertron Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2022 CI
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Inari Amertron Berhad ernennt Datuk Mohamed Arsad Bin Sehan zum unabhängigen und nicht-exekutiven Direktor CI
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Inari Amertron Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das sich mit dem Halten von Investitionen und der Erbringung von Managementdienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen ist als Dienstleister für die ausgelagerte Halbleitermontage und -prüfung (OSAT) für Hochfrequenz-, Glasfaser-Transceiver-, Optoelektronik-, Sensor- und kundenspezifische integrierte Schaltkreistechnologien (IC) tätig. Zu den Aktivitäten des Unternehmens gehören die Bearbeitung von Wafern, die Herstellung von Chips und die Zertifizierung von Glasfaserchips, die Montage und der Test von Systemen in Gehäusen sowie andere Dienstleistungen. Die Bearbeitung von Wafern umfasst Sondierung, Lasermarkierung, Sägen von Chips, Rückseitenschleifen, Flip-Chip-Dice Tape and Reel und automatische Sichtprüfung. Das System für die Montage und den Test von Gehäusen umfasst Oberflächenmontagetechnologie, Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Flip-Chip-Dice-Platzierung, Inline-Post-Vision, MUF (Molding Underfill) und Post-Mold-Oxidbeschichtung sowie Endtests. Zu den weiteren Dienstleistungen des Unternehmens gehören die Entwicklung und Charakterisierung von Sensoren und IC-Gehäusen.
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