München - 6. Mai 2021 - Die Infineon Technologies AG hat mit dem japanischen Wafer-Hersteller Showa Denko K.K. einen Liefervertrag über ein umfassendes Spektrum an Siliziumkarbid-Material (SiC) inklusive Epitaxie geschlossen. Damit sichert sich der deutsche Halbleiterhersteller weiteres Grundmaterial angesichts der steigenden Nachfrage nach Mikrochips auf SiC-Basis. SiC ermöglicht sehr effiziente und robuste Leistungshalbleiter, die insbesondere in den Bereichen Fotovoltaik, industrielle Stromversorgung und Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge zum Einsatz kommen.

'Unser breites und schnell wachsendes Portfolio zeigt die führende Rolle von Infineon bei der Unterstützung und Gestaltung des Marktes für SiC-basierte Halbleiter, der in den nächsten fünf Jahren voraussichtlich um 30 bis 40 Prozent jährlich wachsen wird', sagt Peter Wawer, President der Industrial Power Control Division von Infineon*. 'Die Erweiterung unserer Lieferantenbasis mit Showa Denko für Wafer in diesem Wachstumsmarkt ist ein wichtiger Schritt in unserer Multisourcing-Strategie. Sie wird uns dabei unterstützen, die wachsende Nachfrage mittel- bis langfristig zuverlässig zu bedienen. Darüber hinaus planen wir, mit Showa Denko bei der strategischen Entwicklung des Materials zusammenzuarbeiten, um die Qualität zu verbessern und gleichzeitig die Kosten zu senken.'

'Wir sind stolz darauf, Infineon mit erstklassigem SiC-Material und unserer hochmodernen Epitaxie-Technologie versorgen zu können ', sagt Jiro Ishikawa, Senior Managing Corporate Officer von Showa Denko K.K.. 'Unser Anspruch ist es, unser SiC-Material weiter zu entwickeln. Hierfür schätzen wir Infineon als herausragenden Partner.'

Der Vertrag zwischen Infineon und Showa Denko K.K. hat eine Laufzeit von zwei Jahren mit Option auf Verlängerung. Infineon verfügt über das branchenweit größte Portfolio an SiC-Halbleitern für Industrieanwendungen.

*Quelle: Yole, 'Compound Semiconductor Market Monitor- Module 1 Q1 2021', April 2021

Attachments

  • Original document
  • Permalink

Disclaimer

Infineon Technologies AG published this content on 06 May 2021 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 06 May 2021 07:00:03 UTC.