Von Dan Gallagher

NEW YORK (Dow Jones)--Intel will bis zum Jahr 2024 zu seinem ärgsten Chipkonkurrenten Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) aufschließen. Bezeichnend ist die Art und Weise, wie das Unternehmen dieses Ziel erreichen will. Zuletzt stellte Intel einen neuen Fahrplan für seine Fertigungsprozesse vor. Diese sind von entscheidender Bedeutung, da der Chiphersteller in seiner Fähigkeit, die modernsten Chips zu produzieren, hinter TSMC zurückgefallen ist. Dies hat es TSMC-Kunden wie Advanced Micro Devices (AMD) ermöglicht, Intel auf den Schlüsselmärkten für Personal Computer und Rechenzentren Anteile abzunehmen. Die fortschrittlichsten Chips von Intel, die derzeit produziert werden, verwenden Schaltkreise mit einer Größe von 10 Nanometern. TSMC stellt bereits solche Chips mit 5 Nanometern her. 


  "Auffrischung unseres Lexikons"

Intel plant, bis 2024 mit seinem Konkurrenten die "Prozessorleistungsparität" zu erreichen. Das bedeutet aber nicht unbedingt, dass TSMC bei den gleichen Spezifikationen mithalten kann. Als Teil seines neuen Fahrplans hat Intel die Meilensteine umbenannt, um die Verwendung traditioneller, auf Nanometern basierender Benchmarks zu reduzieren. So heißt eine verbesserte Version des 10-Nanometer-Prozesses jetzt Intel 7, während der 7-Nanometer-Prozess, an dessen Serienreife das Unternehmen hart gearbeitet hat, jetzt Intel 4 heißt. Chips, die auf dem Intel 4-Prozess basieren, werden voraussichtlich ab 2023 ausgeliefert - im Einklang mit den früheren 7-Nanometer-Zielen. Mit anderen Worten, keine große Änderung, abgesehen von der Nomenklatur oder der "Auffrischung unseres Lexikons", wie Intel-Chef Pat Gelsinger es zuletzt ausdrückte.

Halbleiterexperten weisen seit langem darauf hin, dass die traditionelle Nanometermessung die Leistung eines Chips nicht vollständig wiedergibt. Dennoch ist Intels Ziel kühn, und Chris Caso von Raymond James merkte an, dass dieses "in den nächsten 4 Jahren jedes Jahr eine vollständige Verbesserung des Prozessknotens" erfordert. Es stützt sich auch stark auf Intels Überzeugung, dass es seine Chip-Packaging-Technologie - das Gehäuse, das die integrierten Schaltkreise eines Prozessors miteinander verbindet - nutzen kann, um die Leistungslücke zu den Produkten von TSMC zu schließen. 


   Intel kommt mit Amazon-Cloudsparte ins Geschäft

Die Zeit wird es zeigen. Verbraucher, die Produkte wie PCs und Smartphones kaufen, achten wenig bis gar nicht darauf, wie die Chips, die diese Geräte antreiben, hergestellt werden. Und die wichtigsten Chipkäufer lassen sich heutzutage nicht von irgendwelchen Marketingbegriffen irgendeines Unternehmens beeinflussen. Anspruchsvolle Cloud-Service-Anbieter wie Amazon, Microsoft und Google haben ein starkes internes Halbleiter-Know-how aufgebaut, um sowohl ihr eigenes Silizium zu entwickeln als auch Chips von Anbietern wie Intel, AMD und Nvidia zu bewerten. Intel konnte mit Amazon einen erklecklichen Gewinn verbuchen. So will nach Intel-Angaben das AWS-Cloud-Geschäft des Technologieriesen die Packaging-Technologie übernehmen, die der Chipkonzern den Kunden seines neuen Foundry-Geschäfts zur Verfügung stellt.

Die Kosten von Intels neuem Plan wiegen derweil schwer. Das Unternehmen gab keine finanziellen Details bekannt und versprach stattdessen, dieses Thema bei einem Analystentreffen im November zu behandeln. Analysten sind auf der Hut. Einige erwarten einen Rückgang der Bruttomargen des Unternehmens, die in den vergangenen drei Jahren bereits um mehr als 6 Prozentpunkte gesunken sind und 2020 bei 56 Prozent liegen dürften. Laut Christopher Danely von Citi sollten Intels Bruttomargen sogar in den Bereich von 40 Prozent fallen. Das ist laut Daten von S&P Global Market Intelligence seit 2001 nicht mehr der Fall gewesen. Die Aufholjagd ist nicht billig.

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July 28, 2021 03:25 ET (07:25 GMT)