San Francisco (Reuters) - Prestigeprojekt für Siemens: Der Münchner Technologiekonzern unterstützt den US-Chipriesen Intel bei der Umstellung seiner Fabriken auf eine neue Produktionstechnik, die kleinere Chip-Strukturen ermöglicht. Bei der auf drei Jahre angelegten Zusammenarbeit gehe es um eine höhere Effizienz in den Chip-Fabriken und dabei vor allem um eine verbesserte Energieeffizienz, wie die beiden Unternehmen am Montag mitteilten. Um besser mit dem taiwanischen Marktführer TSMC mithalten zu können, nimmt Intel Milliarden in die Hand, um die Produktion auf die EUV-Lithographie umzustellen.

"Intel hat große Expansionspläne, aber wir wollen sicherstellen, dass wir das mit äußerster Konzentration auf die natürlichen Ressourcen und unsere Verpflichtungen zu Netto-Null-Emissionen machen", sagte Keyvan Esfarjani, der bei Intel für das operative Geschäft verantwortlich ist. Die EUV-Technologie, die mit ultravioletter Strahlung arbeitet, verbraucht sehr viel Energie und ist so zentral für die moderne Chipherstellung, dass wichtige Teile der Produktion drumherum angeordnet werden.

Siemens verspricht sich davon Lerneffekte, um diesen Aufbau der Produktion auch auf andere Bereiche übertragen zu können. "Andere Branchen gehen auch in diese Richtung", sagte Cedrik Neike, der Chef der Industrieautomatisierungs-Sparte Digital Industries. "(Halbleiter) sind die ersten, die sich das tatsächlich anschauen." Neike verglich die Zusammenarbeit mit Intel mit jener, die Siemens mit dem Stuttgarter Autobauer Mercedes-Benz hat. Dort geht es um die Umstellung von Verbrenner- auf Elektromotoren.

(Bericht von Max A. Cherney; Geschrieben von Alexander Hübner, redigiert von Ralf Banser. Bei Rückfragen wenden Sie sich bitte an unsere Redaktion unter berlin.newsroom@thomsonreuters.com (für Politik und Konjunktur) oder frankfurt.newsroom@thomsonreuters.com (für Unternehmen und Märkte).)