Malaysian Pacific Industries Aktie

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Schlusskurs BURSA MALAYSIA 00:00:00 18.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
30.86 MYR +0.13% Intraday Chart für Malaysian Pacific Industries -1.09% +9.43%
Umsatz 2024 * 2.1 Mrd. 439 Mio. 399 Mio. Umsatz 2025 * 2.37 Mrd. 497 Mio. 452 Mio. Marktwert 6.19 Mrd. 1.29 Mrd. 1.18 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 132 Mio. 27.61 Mio. 25.1 Mio. Nettoergebnis 2025 * 239 Mio. 49.99 Mio. 45.45 Mio. EV / Sales 2024 * 2.39 x
Nettoliquidität 2024 * 1.17 Mrd. 244 Mio. 222 Mio. Nettoliquidität 2025 * 1.43 Mrd. 299 Mio. 272 Mio. EV / Sales 2025 * 2 x
KGV 2024 *
47.6 x
KGV 2025 *
26.3 x
Beschäftigte 7’617
Rendite 2024 *
1.05%
Rendite 2025 *
1.12%
Streubesitz 38.22%
Dynamischer Chart
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Umbenennung von Jenifer Thien Bit Leong, Mitglied des Nominierungsausschusses, zur Vorsitzenden des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt Rücktritt von Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan als unabhängiger und nicht-exekutiver Vorsitzender des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt den Rücktritt von Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Verwaltungsrats bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt den Rücktritt von Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. Dezember 2023 CI
Chinesische Firmen suchen nach Malaysia für die Montage von High-End-Chips, Quellen sagen RE
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt den Rücktritt von Ir Dennis Ong Lee Khian als unabhängiges und nicht-geschäftsführendes Verwaltungsratsmitglied bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Ernennung von Frau Jenifer Thien Bit Leong als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Prüfungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad kündigt die Umbenennung von Frau Foo Ai Li vom Mitglied des Prüfungsausschusses zur Vorsitzenden des Prüfungsausschusses an CI
Malaysian Pacific Industries Berhad ernennt Ir Dennis Ong Lee Khian zum unabhängigen und nicht-exekutiven Vorsitzenden des Prüfungsausschusses CI
Malaysian Pacific Industries' Gewinn bricht im ersten Quartal des Geschäftsjahres ein MT
Malaysian Pacific Industries Berhad meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 30. September 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad kündigt einstufige Zwischendividende für das am 30. Juni 2024 endende Jahr an, zahlbar am 19. Dezember 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt die Ernennung von Jenifer Thien Bit Leong als unabhängiges und nicht-exekutives Mitglied des Nominierungsausschusses bekannt CI
Malaysian Pacific Industries Berhad gibt das Ausscheiden von Tunku Alina Binti Raja Muhd Alias als unabhängiger und nicht-exekutiver Vorsitzender des Nominierungsausschusses bekannt CI
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 53 08.08.16
Director of Finance/CFO 48 01.10.23
Chairman 69 27.07.90
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Chairman 69 27.07.90
Director/Board Member 48 01.09.21
Chief Executive Officer 53 08.08.16
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Datum Kurs % Volumen
18.04.24 30.86 +0.13% 274 400
17.04.24 30.82 +0.06% 237 400
16.04.24 30.8 -0.65% 129 400
15.04.24 31 -1.21% 38 500
12.04.24 31.38 +0.58% 41 300

Schlusskurs BURSA MALAYSIA, April 18, 2024

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Malaysian Pacific Industries Berhad ist eine Investment-Holdinggesellschaft. Die Hauptaktivitäten ihrer Tochtergesellschaften sind die Herstellung von Halbleitergehäusen und -tests sowie die Herstellung und der Verkauf von Leadframes. Die Segmente des Unternehmens sind Asien, die Vereinigten Staaten von Amerika (USA) und Europa. Das Unternehmen bietet eine Reihe von schlüsselfertigen Testdienstleistungen für Hochfrequenz-, Mixed-Signal-, Analog-, Digital- und Leistungsgeräte an. Zu den Tochtergesellschaften des Unternehmens gehören Carsem (M) Sdn Bhd, die schlüsselfertige Lösungen für das Packaging von Halbleitern mit und ohne Anschlussdrähte sowie Testdienstleistungen anbietet; Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd, ein Anbieter von ausgelagertem Halbleiter-Packaging und -Tests in China, der sich auf das MLPMicro Leadframes Package (QFN-Format), Flip-Chip- und Ball-Grid-Array-Technologie konzentriert; Dynacraft Industries Sdn Bhd (DCI), ein Hersteller von Leadframes in der Region; und Carter Resources Sdn Bhd.
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