Micron Technology, Inc. gab bekannt, dass das Unternehmen mit der Volumenproduktion seiner HBM3E-Lösung (High Bandwidth Memory 3E) begonnen hat. Microns 24GB 8H HBM3E wird Bestandteil der NVIDIA H200 Tensor Core GPUs sein, deren Auslieferung im zweiten Kalenderquartal 2024 beginnen wird. Mit diesem Meilenstein setzt sich Micron an die Spitze der Branche und ermöglicht Lösungen für künstliche Intelligenz (KI) mit der branchenführenden Leistung und Energieeffizienz von HBM3E.

HBM3E: Treibstoff für die KI-Revolution Da die Nachfrage nach KI weiter ansteigt, ist der Bedarf an Speicherlösungen, die mit den erweiterten Arbeitslasten Schritt halten, von entscheidender Bedeutung. Microns HBM3E-Lösung geht diese Herausforderung frontal an: Überlegene Leistung: Mit einer Pin-Geschwindigkeit von mehr als 9,2 Gigabit pro Sekunde (Gb/s) bietet Microns HBM3E eine Speicherbandbreite von mehr als 1,2 Terabyte pro Sekunde (TB/s) und ermöglicht so blitzschnellen Datenzugriff für KI-Beschleuniger, Supercomputer und Rechenzentren. Außergewöhnliche Effizienz: Microns HBM3E ist branchenweit führend mit einem um ~30% niedrigeren Stromverbrauch im Vergleich zu Konkurrenzprodukten.

Um die steigende Nachfrage und Nutzung von KI zu unterstützen, bietet HBM3E einen maximalen Durchsatz bei niedrigstem Stromverbrauch, um wichtige Kennzahlen für die Betriebskosten von Rechenzentren zu verbessern. Nahtlose Skalierbarkeit: Mit einer heutigen Kapazität von 24 GB ermöglicht Microns HBM3E Rechenzentren eine nahtlose Skalierung ihrer KI-Anwendungen. Ob für das Training massiver neuronaler Netze oder die Beschleunigung von Inferencing-Aufgaben, die Lösung von Micron bietet die erforderliche Speicherbandbreite.

Micron hat dieses branchenführende HBM3E-Design mit seiner 1-Beta-Technologie, fortschrittlichen Through-Silicon-Via (TSV) und anderen Innovationen entwickelt, die eine differenzierte Packaging-Lösung ermöglichen. Micron, ein bewährter Marktführer im Bereich Speicher für 2,5D/3D-Stacking und fortschrittliche Gehäusetechnologien, ist stolz darauf, Partner in der 3DFabric Alliance von TSMC zu sein und die Zukunft der Halbleiter- und Systeminnovationen mitzugestalten. Micron baut seine Führungsposition mit der Markteinführung von 36 GB 12-High HBM3E aus, das im März 2024 eine Leistung von mehr als 1,2 TB/s und eine überlegene Energieeffizienz im Vergleich zu Konkurrenzlösungen bieten soll.

Micron ist Sponsor der NVIDIA GTC, einer globalen KI-Konferenz, die am 18. März beginnt. Dort wird das Unternehmen mehr über sein branchenführendes KI-Speicherportfolio und seine Roadmaps berichten.