Nordson Test & Inspection hat angekündigt, dass das Unternehmen auf der IPC APEX EXPO 2023 ausstellen wird, die vom 24. Januar 2023 bis zum 26. Januar 2023 im San Diego Convention Center in Kalifornien stattfindet. Das Unternehmen wird das CyberOptics SQ3000o+ Multifunktionssystem für AOI, SPI und CMM, das M2 AOI System, das CyberOptics SE3000o SPI System und das Quadra 7 Röntgensystem am Stand #915 vorstellen. Die CyberOptics SQ3000+ All-in-One-Lösung für AOI, SPI und CMM bietet eine Kombination aus unübertroffener hoher Genauigkeit und hoher Geschwindigkeit mit einem noch höher auflösenden Multi-Reflection Suppression® (MRS®) Sensor, der reflexionsbedingte Verzerrungen durch glänzende Komponenten und spiegelnde Oberflächen verhindert.

Das System wurde speziell für High-End-Anwendungen wie Advanced Packaging, Mini-LED, Advanced SMT, 008004/0201 SPI, Sockelmetrologie und andere anspruchsvolle KMG-Anwendungen entwickelt. Das M2 AOI-System bietet Hochgeschwindigkeitsinspektion und außergewöhnliche Fehlerabdeckung mit fortschrittlicher Megapixel-Technologie. Mit seiner hohen Auflösung und telezentrischen Optik bietet das M2 eine umfassende Inspektion von Drahtbonds, Die-Placement, SMT-Komponenten und Substraten.

Der neue Dual-Mode MRS-Sensor im CyberOptics SE3000o SPI-System bietet maximale Flexibilität für spezielle Lotpasteninspektionsanwendungen, mit einem Modus für Hochgeschwindigkeitsinspektion und einem weiteren Modus für hochauflösende Inspektion. Der neue Sensor ist eine Erweiterung des proprietären MRS-Sensorportfolios, das in der Halbleiter- und SMT-Branche branchenführende Leistungen bietet. Der SE3000 ist ideal für die Messung von Höhe, Fläche, Volumen, Registrierung und Überbrückung sowie für die Erkennung von unzureichender Paste, übermäßiger Höhe, Abstrich, Versatz und mehr.

Das Unternehmen wird auch das Quadra 7 Röntgensystem vorstellen. Das Quadra 7 Röntgeninspektionssystem ist ein Spitzenprodukt der Röntgeninspektion, das Merkmale und Defekte bis zu einer Größe von 0,1 µm zerstörungsfrei und mit höchster Bildqualität und Vergrößerung darstellt. Es ist ideal für die Prüfung von Fehlern an der Wurzel, der Integrität von Drahtbonds, der Rissbildung bei Komponenten, der Inspektion von MEMs und Komponenten auf Wafer-Ebene, einschließlich TSV und Wafer Bumps.

Quadra 7 ist das Röntgeninspektions- und Fehleranalysewerkzeug der Wahl in einer Vielzahl von Branchen, darunter Elektronikgehäuse und Wafer-Level-Fertigung, Elektronikinspektion in der Automobil-, Energie- und Luft- und Raumfahrtindustrie sowie die Herstellung von medizinischen Geräten und LEDs.