Onto Innovation Inc. hat die erste Lieferung des Dragonfly® G3 Systems mit dem neuen EB40™ Modul an einen der drei größten Halbleiterhersteller bekannt gegeben. Zusammen bieten das System und das Modul eine vollflächige Waferinspektion, um den durch Defekte an der Waferkante und -rückseite verursachten Ertragsverlusten in Front-End- und Back-End-Prozessen entgegenzuwirken. Die Inspektion der gesamten Oberfläche wird für die Qualitätssicherung bei Foundries und IDMs, die fortschrittliche Gehäuse herstellen, immer wichtiger.

Die weit verbreiteten Geräte für die Kantenbearbeitung, die für dünnere Wafer benötigt werden, können Chips und Risse erzeugen, die sich in der Nähe der Kante des Wafers in den Chip ausbreiten können, was zu einem kostspieligen Verlust auf einem fertigen Wafer führt. Hier kommen die 30% höhere Empfindlichkeit und der doppelte Durchsatz des integrierten Dragonfly G3-Systems und des EB40-Moduls ins Spiel. Die neue EB40-Lösung von Onto Innovation bietet nicht nur die erforderliche Empfindlichkeit, um diese Defekte mit hoher Geschwindigkeit zu identifizieren, sondern auch die Analysesoftware, wie z. B. die ADC (automatische Defektklassifizierung) von Onto, um die Art des Defekts, die Auswirkungen und in einigen Fällen auch den Ursprung zu bestimmen.

Die Yole Group schätzt, dass KI- und HPC-Architekturen in den nächsten drei Jahren um mehr als 30% wachsen werden. Auf der Grundlage dieser Schätzungen und der sehr positiven Kundenresonanz auf die erste Version des Dragonfly G3-Systems mit dem EB40-Modul können Sie davon ausgehen, dass diese neue Fähigkeit zu einer Erweiterung der SAM-Prozesskontrolle für fortschrittliche Logik und Speicher führen wird. Die Anforderungen an die Inline-Prozesskontrolle in den Waferfabriken und die BEOL-Qualitätsinspektion am Ausgang werden für die Entwicklung fortschrittlicher Knotenarchitekturen in der Logik und in den aufstrebenden Speichersegmenten benötigt.

Diese neue Marktchance ergänzt den Markt für fortschrittliches Packaging, wo die Kombination aus dem Dragonfly G3-System und dem EB40-Modul den Status des Dragonfly G3-Systems als Tool-of-Record bei den führenden Herstellern um die Inspektion aller Oberflächen erweitert. Die Integration des Dragonfly G3-Systems mit dem EB40-Modul führt nicht nur die Metrologie zur Entfernung von Randwülsten auf der Rückseite ein, sondern bietet auch eine erhebliche Steigerung der Empfindlichkeit, die durch einen neuen Algorithmus zur Fehlererkennung ermöglicht wird. Das Dragonfly G3-System mit dem EB40-Modul ist in der Lage, die Anzahl der Wafer pro Stunde zu verdoppeln, die von früheren Geräten erreicht wurde, und ermöglicht es den Herstellern gleichzeitig, Rückstände und Partikel auf der Waferoberfläche mit höchster Präzision zu erkennen.

Volumenverträge und Bestellungen für das Dragonfly G3 System und das EB40 Modul sind Teil des bereits erwähnten Ausblicks des Unternehmens für das Jahr 2022.