OSAI Automation System S.p.A. Aktie

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OSA

Halbleiter-Zubehör

Realtime Borsa Italiana 11:02:09 19.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
1.2 EUR -1.64% Intraday Chart für OSAI Automation System S.p.A. -3.61% -24.05%
Umsatz 2023 * 47.41 Mio. 50.48 Mio. 45.87 Mio. Umsatz 2024 * 47.76 Mio. 50.86 Mio. 46.21 Mio. Marktwert 19.68 Mio. 20.95 Mio. 19.04 Mio.
Nettoergebnis 2023 * -2 Mio. -2.13 Mio. -1.94 Mio. Nettoergebnis 2024 * -1 Mio. -1.06 Mio. -967’530 EV / Sales 2023 * 1.06 x
Nettoschuld 2023 * 30.75 Mio. 32.74 Mio. 29.75 Mio. Nettoschuld 2024 * 35.37 Mio. 37.66 Mio. 34.22 Mio. EV / Sales 2024 * 1.15 x
KGV 2023 *
-7.11 x
KGV 2024 *
-11.7 x
Beschäftigte 232
Rendite 2023 *
-
Rendite 2024 *
-
Streubesitz 48.81%
Dynamischer Chart
1 Tag-1.64%
1 Woche-3.61%
Aktueller Monat-7.69%
1 Monat-10.78%
3 Monate-11.11%
6 Monate-9.77%
Laufendes Jahr-24.05%
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1 Woche
1.13
Kursextrem 1.13
1.30
1 Monat
1.13
Kursextrem 1.13
1.40
Laufendes Jahr
1.13
Kursextrem 1.13
1.77
1 Jahr
1.13
Kursextrem 1.125
3.10
3 Jahre
1.13
Kursextrem 1.125
5.62
5 Jahre
1.13
Kursextrem 1.125
6.25
10 Jahre
1.13
Kursextrem 1.125
6.25
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 47 01.01.07
Chairman 64 01.01.92
Director of Finance/CFO - 01.10.20
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 77 07.10.20
Chairman 64 01.01.92
Chief Executive Officer 47 01.01.07
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Datum Kurs % Volumen
19.04.24 1.2 -1.64% 15 290
18.04.24 1.22 -2.40% 11 743
17.04.24 1.25 +0.81% 7 226
16.04.24 1.24 -0.80% 12 766
15.04.24 1.25 +0.40% 19 359

Realtime Borsa Italiana, Am 19. April 2024 um 11:02 Uhr

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Osai Automation System SpA ist ein in Italien ansässiges Unternehmen, das im Bereich der Automatisierung für industrielle Prozesse tätig ist. Es ist in vier Geschäftsbereichen tätig: Automation & Robotics, Electronic, Laser Micromachining und Semiconductor. Der Geschäftsbereich Automation & Robotics bietet unter anderem Bänke, Drehtische, Linien und Modulmaschinen an. Der Geschäftsbereich Elektronik ist spezialisiert auf die Herstellung von Maschinen für die Montage, Markierung, Router und Lasertrennung. Der Geschäftsbereich Laser-Mikrobearbeitung bietet Maschinen zum Lasermarkieren, Schweißen, Kunststoffschweißen und Schneiden an. Der Geschäftsbereich Halbleiter konzentriert sich auf Lösungen für Sensortests, Leistungsgeräte sowie Burn-in-Automatisierung. Die maßgeschneiderten Produkte des Unternehmens basieren auf Standardanlagen oder auf Sondermaschinen für die Montage und Prüfung von Hightech-Komponenten für die Halbleiter-, Automobil- und Elektronikindustrie. Das Unternehmen hat Niederlassungen in Deutschland, China und den Vereinigten Staaten von Amerika und ist weltweit tätig.
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