Renesas Electronics Corporation hat die SmartBond™ DA1470x Familie von Bluetooth® Low Energy (LE) Lösungen angekündigt ? die weltweit fortschrittlichste, integrierte System-on-Chip (SoC) Familie für drahtlose Konnektivität. Die DA1470x-Familie ist die einzige Lösung im Bereich Bluetooth LE, die eine Power-Management-Einheit, einen Hardware-Voice-Activity-Detector (VAD), eine Graphics Processing Unit (GPU) und Bluetooth LE-Konnektivität in einem einzigen Chip integriert. Diese kombinierte Funktionalität bietet intelligenten IoT-Geräten die fortschrittlichsten Sensor- und Grafikfunktionen und eine nahtlose, extrem stromsparende, ständig aktive Audioverarbeitung.

Die neue Chipfamilie ist ideal für Wearables wie Smartwatches und Fitness-Tracker, Blutzuckermessgeräte und andere medizinische Geräte, Haushaltsgeräte mit Displays, industrielle Automatisierungs- und Sicherheitssysteme sowie Bluetooth-Konsolen wie E-Bikes und Spielgeräte. Das hohe Maß an Integration führt außerdem zu erheblichen Kosteneinsparungen bei der Materialliste (Bill of Materials, BoM) und ermöglicht so kostengünstige Systemlösungen. Außerdem wird die Anzahl der Komponenten auf der Leiterplatte reduziert, was kleinere Formfaktoren ermöglicht und Platz für zusätzliche Komponenten oder größere Batterien schafft.

Mit weniger Komponenten auf der Leiterplatte wird auch die Zuverlässigkeit des Systems verbessert, was zu einer weiteren Reduzierung der Gesamtkosten des Endprodukts führt. Die SmartBond DA1470x Familie setzt sich bereits auf dem Markt durch. So ist der DA14706 beispielsweise das Herzstück des neu eingeführten Xiaomi Mi Band 7 mit einem auffälligen 1,62“, 192x490 AMOLED-Display, 120 Sportmodi und einer Akkulaufzeit von 15 Tagen bei typischer Nutzung.

Hauptmerkmale des DA1470x Wireless SoCs - Multi-Core-System – Arm® Cortex®-M33 Prozessor als Hauptanwendungskern und Cortex -M0+ als Sensorknoten-Controller. Integrierte 2D GPU & Display Controller mit Unterstützung für DPI, JDI parallel, DBI und Single/Dual/Quad SPI Schnittstellen. Konfigurierbarer MAC, der Bluetooth® LE 5.2 und proprietäre 2,4-GHz-Protokolle unterstützt.

Das integrierte 720mA JEITA-konforme USB-Ladegerät unterstützt wiederaufladbare Li-Ionen/Li-Po-Akkus. Der integrierte SIMO DC/DC-Wandler der PMU mit niedrigem Ruhestrom versorgt effizient das interne System und externe Komponenten. Der Hardware-VAD mit extrem niedrigem Stromverbrauch ermöglicht eine nahtlose und stets aktive Audioverarbeitung.

Renesas hat den neuen DA1470x mit mehreren Komponenten aus seinem breiten Angebot an Embedded Processing, Analog-, Stromversorgungs- und Konnektivitätslösungen kombiniert, um zwei neue Winning Combinations zu entwickeln: einen Wearable Activity Tracker und ein Instrumentenbrett für leichte Elektrofahrzeuge und eBikes. Renesas bietet mehr als 300 Winning Combinations mit kompatiblen Bausteinen aus dem Renesas Produktportfolio an, damit Kunden den Designprozess beschleunigen und Produkte schneller auf den Markt bringen können.