SHENZHEN SUNSHINE LASER & ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. Zu einer Liste hinzufügen
Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. Aktie
Aktien
300227
CNE1000013R7
300227
Halbleiter-Zubehör
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Schlusskurs
Andere Börsenplätze
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 5.9 CNY | +1.20% |
|
-4.53% | -24.74% |
| Umsatz 2021 | 930 Mio. 128 Mio. 117 Mio. | Umsatz 2022 | 1.03 Mrd. 142 Mio. 129 Mio. | Marktwert | 3.28 Mrd. 454 Mio. 413 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2021 | 91 Mio. 12.57 Mio. 11.44 Mio. | Nettoergebnis 2022 | 80 Mio. 11.05 Mio. 10.05 Mio. | EV / Sales 2021 | 5.46 x |
| Nettoschuld 2021 | 216 Mio. 29.83 Mio. 27.13 Mio. | Nettoschuld 2022 | 348 Mio. 48.08 Mio. 43.74 Mio. | EV / Sales 2022 | 3.53 x |
| KGV 2021 |
54.7
x | KGV 2022 |
41.4
x | Beschäftigte | 1’887 |
| Rendite 2021 * |
-
| Rendite 2022 |
-
| Streubesitz | 60.8% |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | +1.20% | ||
| 1 Woche | -4.53% | ||
| Aktueller Monat | -16.31% | ||
| 1 Monat | -14.74% | ||
| 3 Monate | -12.46% | ||
| 6 Monate | -23.18% | ||
| Laufendes Jahr | -24.74% |
1 Woche
5.24
6.24
1 Monat
5.247.14
Laufendes Jahr
4.217.92
1 Jahr
4.219.15
3 Jahre
4.2111.86
5 Jahre
4.2115.82
10 Jahre
4.2122.18
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Ruo Hong Hou
CEO | Chief Executive Officer | 59 | 17.12.08 |
Jun Wang
DFI | Director of Finance/CFO | 58 | 02.08.12 |
Cai Hong Yao
BRD | Director/Board Member | 52 | 17.12.08 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Chang Yong Liu
BRD | Director/Board Member | 40 | 21.01.15 |
Zheng Sheng He
BRD | Director/Board Member | 43 | 05.02.18 |
Ruo Hong Hou
CEO | Chief Executive Officer | 59 | 17.12.08 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 19.04.24 | 5.9 | +1.20% | 11 259 400 |
| 18.04.24 | 5.83 | -0.68% | 10 833 350 |
| 17.04.24 | 5.87 | +12.02% | 13 439 230 |
| 16.04.24 | 5.24 | -9.66% | 14 468 040 |
| 15.04.24 | 5.8 | -6.15% | 15 475 350 |
Schlusskurs Shenzhen S.E., April 19, 2024
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Shenzhen Sunshine Laser & Electronics Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Laserschneiden und Laserbohren von elektronischen Produkten beschäftigt. Das Unternehmen bietet in erster Linie Laserschablonen an, zu denen vor allem Schablonen für die Oberflächenmontage (SMT) gehören; Präzisionsmetallkomponenten, zu denen Präzisionsgitter und Scheibenbaugruppen gehören; Laserformungsdienste für flexible Leiterplatten sowie Laserbohrdienste, zu denen Ultraviolett-Laserbohren und HDI-Laserbohren (High Density Interconnection) gehören. Darüber hinaus ist das Unternehmen in den Bereichen Handel und Sonstiges tätig. Zum 31. Dezember 2012 erwarb das Unternehmen 100% der Anteile eines in Kunshan ansässigen Unternehmens, das hauptsächlich im SMT-Schablonengeschäft tätig ist.
Sektor
Halbleiter-Zubehör
Termine
27.04.2024
- Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
Jahresgewinne - Abweichungsrate
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -24.74% | 398 Mio. | |
| +20.43% | 352 Mrd. | |
| +32.77% | 110 Mrd. | |
| +8.15% | 20.05 Mrd. | |
| +1.99% | 19.16 Mrd. | |
| +40.91% | 11.08 Mrd. | |
| +10.78% | 8.74 Mrd. | |
| -14.34% | 7.13 Mrd. | |
| -29.49% | 5.78 Mrd. | |
| +28.93% | 5.48 Mrd. |
