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PDF-Bericht : ShunSin Technology Holdings Limited
Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | |
164,00 TWD | +0,61% | +0,92% | +101,23% |
Umsatz 2022 | 5.318 Mio 170 Mio 148 Mio | Umsatz 2023 * | - | Marktwert | 8.700 Mio 278 Mio 241 Mio |
---|---|---|---|---|---|
Nettoergebnis 2022 | 206 Mio 6,59 Mio 5,71 Mio | Nettoergebnis 2023 * | - | KUV 2022 | 1,45x |
Nettoliquidität 2022 | 1.007 Mio 32,18 Mio 27,92 Mio | Nettoliquidität 2023 * | - 0 0 | KUV 2023 * | - |
KGV 2022 | 42,5x | KGV 2023 * | Beschäftigte | - | |
Rendite 2022 | 1,44% | Rendite 2023 * |
-
| Streubesitz | 35,66% |
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1 Tag | +0,61% | ||
1 Woche | +0,92% | ||
Aktueller Monat | +0,61% | ||
1 Monat | +29,64% | ||
3 Monate | +70,83% | ||
6 Monate | +86,15% | ||
Laufendes Jahr | +101,23% |
1 Woche
155.00
171.50

1 Monat
116.00
171.50

Laufendes Jahr
78.80
179.00

1 Jahr
78.80
179.00

3 Jahre
66.60
179.00

5 Jahre
66.50
182.50

10 Jahre
51.90
188.00

Manager | Titel | Alter | Seit |
---|---|---|---|
Wen I Hsu
CEO | Chief Executive Officer | - | 2013 |
Chieh Min Wang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 2013 |
Bai-yao Lu
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 2018 |
Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
---|---|---|---|
Ying Shan Lin
BRD | Director/Board Member | - | 2014 |
Zhe Hong You
BRD | Director/Board Member | 60 | 2014 |
Hung Hsun Ting
BRD | Director/Board Member | - | 2014 |
Name | Gewichtung | Volumen | % 1. Jan. | Investm. Rating |
---|---|---|---|---|
0,01% | 408 M€ | +7,87% | - | |
0,00% | 723 M€ | +14,81% | - | |
0,00% | 2 723 M€ | +6,83% | - | |
0,00% | 2 233 M€ | +8,37% | - | |
0,00% | 3 670 M€ | +10,13% | - |
Datum | Kurs | % | Volumen |
---|---|---|---|
01.12.23 | 164,00 | +0,61% | 5 706 830 |
30.11.23 | 163,00 | -1,21% | 3 601 863 |
29.11.23 | 165,00 | +3,45% | 11 543 160 |
28.11.23 | 159,50 | +2,24% | 2 972 866 |
27.11.23 | 156,00 | -4,00% | 4 590 320 |
Schlusskurs Taiwan Stock Exchange, Dezember 01, 2023
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Shunsin Technology Holdings Ltd beschäftigt sich in erster Linie mit der Verpackung, dem Testen und dem Verkauf von System in Package (SiP)-Produkten und anderen integrierten Schaltungsmodulen. Zu ihren SiP-Produkten gehören Hochfrequenz-Funkkommunikationsmodule, Funkmodule, rauscharme Verstärker (LNAs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Sensorkomponenten. Zu den anderen integrierten Schaltungsmodulen des Unternehmens gehören faseroptische Transceivermodule und Dickschicht-Hybridmodule mit integrierten Schaltungen, die in der Unterhaltungselektronik, bei Cloud-Servern und Hörgeräteprodukten verwendet werden. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf den Märkten Asiens und Amerikas.
Sektor
Halbleiter
Termine
19.03.2024
- Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
% 1. Jan. | Wert | |
---|---|---|
+101,23% | 554 Mio $ | |
+29,10% | 478 Mrd. $ | |
+66,33% | 384 Mrd. $ | |
+87,40% | 196 Mrd. $ | |
+65,49% | 184 Mrd. $ | |
+17,95% | 144 Mrd. $ | |
-6,06% | 141 Mrd. $ | |
+11,63% | 90 851 Mio $ | |
+51,86% | 83 807 Mio $ | |
+76,80% | 70 173 Mio $ |

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