Intel und Siemens haben am Montag eine dreijährige Zusammenarbeit bei der Verbesserung der Effizienz und Automatisierung von Fabriken angekündigt, mit besonderem Schwerpunkt auf Energieeffizienz und Nachhaltigkeit.

"Intel hat mit seinen Expansionsplänen große Pläne, aber wir wollen sicherstellen, dass wir uns dabei auf die Effizienz natürlicher Ressourcen und unser Engagement für Netto-Null konzentrieren", sagte Keyvan Esfarjani, Leiter des weltweiten Geschäftsbetriebs von Intel, in einem Interview mit Reuters.

Um besser mit dem Branchenführer Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) konkurrieren zu können, stellt Intel seine Produktion im Wert von mehreren Milliarden Dollar um. Dazu gehört auch die Umstellung auf eine hochmoderne Chiptechnologie, die sogenannte EUV-Lithographie (Extreme Ultraviolet Lithography).

Die Partnerschaft mit Siemens wird Intel helfen, die Fabrik effizienter zu betreiben, sagte Esfarjani.

EUV, eine energieintensive Technologie, ist für die moderne Chipherstellung so wichtig, dass sich wesentliche Teile des Herstellungsprozesses darum drehen. Die Partnerschaft mit Intel wird Siemens helfen, sein Verständnis für diese Art der Fertigung zu vertiefen, bei der eine Technologie so zentral für den Prozess ist, und dieses Know-how auf andere Branchen zu übertragen.

"Andere Industrien gehen in diese Richtung", sagte Cedrik Neike, Chef von Siemens Digital Industries. "(Halbleiter) sind die ersten, die sich damit beschäftigen."

Siemens hat ähnliche Partnerschaften mit anderen großen Herstellern wie Mercedes-Benz geschlossen. In diesem Fall half Siemens bei der Umstellung von Verbrennungsmotoren auf die Herstellung von Elektrofahrzeugen. (Berichte von Max A. Cherney in San Francisco; Bearbeitung durch Edwina Gibbs)