SIMMTECH Co., Ltd. Aktie

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A222800

KR7222800005

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Halbleiter

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 19.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
29’500 KRW -2.64% Intraday Chart für SIMMTECH Co., Ltd. -2.96% -23.38%
Umsatz 2024 * 1’246 Mrd. 907 Mio. 825 Mio. Umsatz 2025 * 1’493 Mrd. 1.09 Mrd. 988 Mio. Marktwert 939 Mrd. 684 Mio. 622 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 35 Mrd. 25.48 Mio. 23.17 Mio. Nettoergebnis 2025 * 127 Mrd. 92.46 Mio. 84.07 Mio. EV / Sales 2024 * 0.78 x
Nettoschuld 2024 * 34 Mrd. 24.75 Mio. 22.51 Mio. Nettoliquidität 2025 * 67.67 Mrd. 49.26 Mio. 44.8 Mio. EV / Sales 2025 * 0.58 x
KGV 2024 *
24.1 x
KGV 2025 *
7.48 x
Beschäftigte 2’826
Rendite 2024 *
1.69%
Rendite 2025 *
1.69%
Streubesitz 66.56%
Dynamischer Chart
1 Tag-2.64%
1 Woche-2.96%
Aktueller Monat-7.38%
1 Monat+4.61%
3 Monate-21.44%
6 Monate-22.88%
Laufendes Jahr-23.38%
Mehr Kurse
1 Woche
28 750.00
Kursextrem 28750
30 550.00
1 Monat
28 750.00
Kursextrem 28750
34 450.00
Laufendes Jahr
27 700.00
Kursextrem 27700
43 100.00
1 Jahr
26 150.00
Kursextrem 26150
43 100.00
3 Jahre
21 050.00
Kursextrem 21050
58 300.00
5 Jahre
4 850.00
Kursextrem 4850
58 300.00
10 Jahre
4 850.00
Kursextrem 4850
58 300.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 65 -
Chief Operating Officer 68 -
Director/Board Member 56 01.07.15
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Chairman 72 -
Founder 67 -
Director/Board Member 56 01.07.15
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
19.04.24 29’500 -2.64% 282 149
18.04.24 30’300 +2.36% 145 327
17.04.24 29’600 +0.68% 168 448
16.04.24 29’400 -3.76% 259 649
15.04.24 30’550 +0.49% 227 367

Schlusskurs Korea S.E., April 19, 2024

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SIMMTECH Co., Ltd. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) für Halbleiter beschäftigt. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Platinen für Speichermodule, Dual Inline Memory Module (DIMM) und Small Outline DIMM (SO-DIMM); Platinen für Mobiltelefone und mobile Internetgeräte (MID); Platinen für Solid State Drive (SSD) Module; Plastic Ball Grid Array (PBGA) für Mikroprozessoren und Controller; Board on Chip (BOC) für mobile Geräte; Flash-Speicherkarte (FMC); Multi-Chip-Package (MCP); Chip Size Package (CSP); Flip Chip CSP (FC-CSP) und System in Package (SiP).
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6
Letzter Schlusskurs
29’500 KRW
Mittleres Kursziel
44’583 KRW
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
+51.13%
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