SINGLE WELL INDUSTRIAL CORPORATION Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 35.7 TWD | +5.00% |
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+26.60% | +53.22% |
| Umsatz 2022 | 531 Mio. 16.41 Mio. 14.91 Mio. | Umsatz 2023 | 345 Mio. 10.65 Mio. 9.68 Mio. | Marktwert | 1.28 Mrd. 39.56 Mio. 35.96 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 119 Mio. 3.67 Mio. 3.34 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 51 Mio. 1.57 Mio. 1.43 Mio. | EV / Sales 2022 | 2.25 x |
| Nettoliquidität 2022 | 134 Mio. 4.14 Mio. 3.76 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 221 Mio. 6.83 Mio. 6.21 Mio. | EV / Sales 2023 | 3.07 x |
| KGV 2022 |
11.5
x | KGV 2023 |
24.7
x | Beschäftigte | 213 |
| Rendite 2022 |
5.34% | Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 81.62% |
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* Schätzungen
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| 1 Tag | +5.00% | ||
| 1 Woche | +26.60% | ||
| Aktueller Monat | +27.27% | ||
| 1 Monat | +34.21% | ||
| 3 Monate | +53.88% | ||
| 6 Monate | +52.24% | ||
| Laufendes Jahr | +53.22% |
1 Woche
28.25
37.15
1 Monat
25.9537.15
Laufendes Jahr
23.0537.15
1 Jahr
22.6537.15
3 Jahre
20.2537.20
5 Jahre
13.1538.60
10 Jahre
13.15192.95
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Meng Che Yu
CEO | Chief Executive Officer | - | - |
Chia Ying Lin
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Hui Yue Huang
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | - |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Chih Cheng Chen
BRD | Director/Board Member | - | 28.06.12 |
Hsiang Heng Wang
CHM | Chairman | - | 18.11.92 |
Kuo Tung Lin
PRN | Corporate Officer/Principal | - | 20.07.89 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 17.04.24 | 35.7 | +5.00% | 19 217 170 |
| 16.04.24 | 34 | +4.78% | 17 314 440 |
| 15.04.24 | 32.45 | +10.00% | 5 443 074 |
| 12.04.24 | 29.5 | +4.24% | 1 870 007 |
| 11.04.24 | 28.3 | +0.35% | 508 742 |
Schlusskurs Taipei Exchange, April 17, 2024
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Single Well Industrial Corporation befasst sich mit der Herstellung, der Verarbeitung und dem Vertrieb von Formen für optische und Halbleitergehäuse und Automatisierungsanlagen. Das Unternehmen bietet eine Reihe von Verpackungsformen an, darunter Formen für Kunststoff-Dual-Inline-Packages (P-DIP), Small-Outline-Integrated-Circuit (SOIC), Thin Small-Outline-Packages (TSOP), Thin Quad Flat Pack (TQFP), Ball Grid Array (BGA) und andere Halbleiterverpackungsanwendungen, sowie Formen für Standard-Mikroschaltungen (SMD), Infrarotdaten (IRDA) und Leuchtdioden (LED) und andere optoelektronische Verpackungsanwendungen sowie eine Reihe von Automatisierungsanlagen, darunter automatische Leadframe-Lader, automatische SMD-Verpackungsmaschinen, automatische LED-Test- und Sortiermaschinen, automatische Spender, automatische Lasercodedruckmaschinen und andere Maschinen. Das Unternehmen bietet auch Werkzeug- und Ausrüstungskomponenten sowie die entsprechenden Wartungsdienste an. Das Unternehmen ist auch im Bereich der Solarenergie tätig.
Sektor
Halbleiter-Zubehör
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +53.22% | 57.47 Mio. | |
| +52.20% | 36.95 Mrd. | |
| +23.46% | 31.42 Mrd. | |
| -21.85% | 26.44 Mrd. | |
| +26.47% | 22.64 Mrd. | |
| -7.66% | 12.3 Mrd. | |
| +4.32% | 11.75 Mrd. | |
| +120.91% | 9.76 Mrd. | |
| +37.03% | 6.44 Mrd. | |
| -20.63% | 4.81 Mrd. |
