PEKING (dpa-AFX) - Angesichts immer härterer US-Sanktionen will China laut Kreisen die heimische Chipindustrie stärken. Dieses Thema werde bei den anstehenden Beratungen zum neuen Fünf-Jahresplan der Regierung im kommenden Monat auf der Agenda stehen, berichtete die Nachrichtenagentur Bloomberg am Donnerstag unter Berufung auf mit der Sache vertraute Personen. Konkret gehe es um Pläne für Chips der dritten Generation, die bis zum Jahr 2025 sowohl Strategien für Forschung als auch Finanzierung der Industrie beeinhalteten.

Die Aktien mehrerer chinesischer Chiphersteller legten nach der Ankündigung zu. Die chinesische Regierung selbst äußerte sich bisher nicht zu dem Thema. Laut Insidern will China zum einen die Inlandsnachfrage ankurbeln, aber künftig auch kritische Technologien verstärkt selbst entwickeln. Chinas Präsident Xi Jinping soll demnach bereits rund 1,4 Milliarden US-Dollar (knapp 1,2 Milliarden Euro) für wichtige neue Technologien zugesagt haben.

China ist bei der Versorgung mit Halbleitern derzeit auf das Ausland angewiesen - pro Jahr kauft das Land noch immer Chips im Wert von 300 Milliarden Dollar von den USA. Allerdings ist die Versorgung durch die USA bedroht: Die Vereinigten Staaten haben Dutzende chinesische Firmen auf eine schwarze Liste gesetzt, damit sie keine Zulieferungen mehr erhalten. Auch der Mobilfunkriese Huawei ist davon betroffen. Seit Mitte August dürfen an Huawei grundsätzlich keine Chips mehr geliefert werden, die mit Hilfe amerikanischer Software entworfen oder mit amerikanischer Technik gefertigt wurden. Damit sind auch Produkte europäischer Halbleiterfirmen wie NXP oder STMicroelectronics betroffen./knd/tav/fba