TAIWAN IC PACKAGING CORPORATION Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 18 TWD | -4.51% |
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-13.25% | +24.14% |
| Umsatz 2022 | 1.22 Mrd. 37.61 Mio. 34.18 Mio. | Umsatz 2023 | 862 Mio. 26.5 Mio. 24.08 Mio. | Marktwert | 2.54 Mrd. 78.18 Mio. 71.04 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 84 Mio. 2.58 Mio. 2.35 Mio. | Nettoergebnis 2023 | -177 Mio. -5.44 Mio. -4.95 Mio. | EV / Sales 2022 | 1.06 x |
| Nettoliquidität 2022 | 640 Mio. 19.69 Mio. 17.9 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 491 Mio. 15.09 Mio. 13.71 Mio. | EV / Sales 2023 | 2.38 x |
| KGV 2022 |
22.6
x | KGV 2023 |
-14.2
x | Beschäftigte | 392 |
| Rendite 2022 |
4.53% | Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 58.92% |
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* Schätzungen
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| 1 Tag | -4.51% | ||
| 1 Woche | -13.25% | ||
| Aktueller Monat | -2.17% | ||
| 1 Monat | -11.55% | ||
| 3 Monate | +31.39% | ||
| 6 Monate | +37.40% | ||
| Laufendes Jahr | +24.14% |
1 Woche
17.50
21.40
1 Monat
17.5021.50
Laufendes Jahr
13.6025.70
1 Jahr
11.5025.70
3 Jahre
10.1033.00
5 Jahre
6.5833.00
10 Jahre
6.4533.00
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Chung Ho Tseng
CEO | Chief Executive Officer | - | 01.10.04 |
Ching Mei Kuo
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Chung Wan Shu
CHM | Chairman | - | 06.05.08 |
Hsien Ming Lin
BRD | Director/Board Member | 72 | 22.06.04 |
Hsi Che Teng
BRD | Director/Board Member | - | 22.06.01 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 19.04.24 | 18 | -4.51% | 2 283 775 |
| 18.04.24 | 18.85 | -3.33% | 1 472 702 |
| 17.04.24 | 19.5 | +5.69% | 1 671 045 |
| 16.04.24 | 18.45 | -6.58% | 3 084 311 |
| 15.04.24 | 19.75 | -7.71% | 4 241 239 |
Schlusskurs Taipei Exchange, April 19, 2024
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Die Taiwan IC Packaging Corporation ist hauptsächlich im Bereich der Verpackung von integrierten Schaltkreisen (ICs) tätig. Das Unternehmen ist in der Verpackung von Leadframe-IC-Produkten, einschließlich dünner Small-Outline-Packages (TSOPs), Small-Outline-Packages (SOPs) und Quad-Flat-Packages (QFPs), sowie in der Verpackung von fortschrittlichen IC-Produkten, einschließlich dünner IC-Packages und anderer Produkte, tätig. Die Produkte des Unternehmens werden bei der Herstellung von Unterhaltungselektronik, Computerperipheriegeräten, Power-Management-Produkten, Antriebskomponenten, Mobiltelefonen, drahtlosen Kommunikationsprodukten, IC-Tags und Speicherkarten für tragbare elektronische Produkte eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Taiwan, Amerika und Asien.
Sektor
Halbleiter
Termine
30.04.2024
- Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +24.14% | 102 Mio. | |
| -2.17% | 51.48 Mrd. | |
| -14.51% | 15.66 Mrd. | |
| +13.73% | 11.53 Mrd. | |
| -3.41% | 8.38 Mrd. | |
| +35.49% | 8.17 Mrd. | |
| -11.41% | 7.35 Mrd. | |
| -21.67% | 7.25 Mrd. | |
| -11.37% | 7.08 Mrd. | |
| -1.75% | 6.98 Mrd. |
