Teledyne DALSA hat angekündigt, dass seine Linea? HS 16k Backside Illuminated (BSI) TDI-Kamera ab sofort in Produktion ist. Mit ihrer CLHS-Schnittstelle bietet diese Kamera eine erhöhte Empfindlichkeit und eignet sich ideal für Anwendungen im Nah-Ultraviolett- (NUV) und sichtbaren Bereich, wie z.B. die Inspektion von Wafern, Flachbildschirmen und elektronischen Verpackungen sowie die Photolumineszenz- und Life-Science-Bildgebung.

Die neue Linea HS 16k BSI verwendet den CMOS TDI 16k-Sensor von Teledyne DALSA mit Ladungsdomäne und einer Pixelgröße von 5 x 5 mm und liefert eine maximale Zeilenrate von insgesamt 400 kHz. Im Vergleich zur Front Side Illumination (FSI) verbessert das BSI-Modell die Quanteneffizienz im nahen Ultraviolett und im sichtbaren Wellenlängenbereich erheblich und steigert das Signal-Rausch-Verhältnis für Bildgebungsanwendungen in lichtarmen Umgebungen. Linea HS ist die TDI-Produktfamilie für die Hochgeschwindigkeits- und Hochempfindlichkeitsbildgebung.

Sie bietet Spitzenleistungen auf der Basis der Multi-Array Charge-Domain CMOS TD I Technologie und bietet fortschrittliche Funktionen wie Mono/HDR, Farbe, Multifield und Super Resolution Imaging für anspruchsvolle Machine Vision Anwendungen. Die Linea HS 16k B SI hat außerdem den gleichen Formfaktor wie die Linea HS FSI, so dass bestehende Systeme problemlos aufgerüstet werden können. Die Linea HS 16k BPI Kamera verwendet eine CLHS-Datenschnittstelle, die einen Datendurchsatz von 6,5GPix/sec in einem einzigen Kabel ermöglicht.

Ein aktives optisches Kabel (AOC) ermöglicht eine größere Kabellänge, wodurch ein Repeater überflüssig wird, was die Zuverlässigkeit der Daten erheblich verbessert und die Systemkosten senkt.