DOOSAN TESNA Inc. Aktie

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 23.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
48’050 KRW +5.60% Intraday Chart für DOOSAN TESNA Inc. +6.78% -18.00%
Umsatz 2024 * 408 Mrd. 298 Mio. 272 Mio. Umsatz 2025 * 487 Mrd. 355 Mio. 324 Mio. Marktwert 797 Mrd. 582 Mio. 530 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 59 Mrd. 43.07 Mio. 39.24 Mio. Nettoergebnis 2025 * 81 Mrd. 59.13 Mio. 53.86 Mio. EV / Sales 2024 * 2.41 x
Nettoschuld 2024 * 186 Mrd. 136 Mio. 124 Mio. Nettoschuld 2025 * 25.2 Mrd. 18.4 Mio. 16.76 Mio. EV / Sales 2025 * 1.69 x
KGV 2024 *
15.5 x
KGV 2025 *
9.91 x
Beschäftigte -
Rendite 2024 *
0.36%
Rendite 2025 *
0.41%
Streubesitz 68.22%
Dynamischer Chart
1 Tag+5.60%
1 Woche+6.78%
Aktueller Monat-4.28%
1 Monat+2.02%
3 Monate-10.35%
6 Monate+1.69%
Laufendes Jahr-18.00%
Mehr Kurse
1 Woche
44 550.00
Kursextrem 44550
48 800.00
1 Monat
44 500.00
Kursextrem 44500
53 300.00
Laufendes Jahr
40 850.00
Kursextrem 40850
62 700.00
1 Jahr
33 400.00
Kursextrem 33400
64 000.00
3 Jahre
20 100.00
Kursextrem 20100
64 000.00
5 Jahre
17 000.00
Kursextrem 17000
64 000.00
10 Jahre
3 600.00
Kursextrem 3600
64 000.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director of Finance/CFO 54 01.12.13
Chief Tech/Sci/R&D Officer 60 18.06.07
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 63 -
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director/Board Member 63 04.01.10
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
23.04.24 48’050 +5.60% 400 469
22.04.24 45’500 -2.88% 231 625
19.04.24 46’850 -3.40% 225 771
18.04.24 48’500 +6.24% 246 190
17.04.24 45’650 +1.44% 150 656

Schlusskurs Korea S.E., April 23, 2024

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Doosan Tesna Inc, ehemals TESNA INC, ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das Halbleitertestdienstleistungen anbietet. Es bietet Testlösungen wie Wafer-Probe-Tests, Gehäuse-Endtests, Backend- und schlüsselfertige Dienstleistungen für integrierte Schaltungen (ICs), normale Logiksignal-Bauelemente, Hochgeschwindigkeits-Bauelemente, Mixed-Signal-Bauelemente, Leiterplatten-Isolator-Halbleiter (CISs), ladungsgekoppelte Bauelemente (CCDs), Leistungs-ICs, Hochfrequenz-Bauelemente (RF), System-on-Chip-Bauelemente (SoC) und andere.
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