Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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02.04.	Tianshui Huatian Technology's 2023 Gewinn sinkt um 70% bei 5% Umsatzrückgang	MT
02.04.	Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	CI

Tianshui Huatian Technology Co, Ltd. kündigt Vorschlag zur Gewinnausschüttung für 2020 an

Am 30. März 2021 um 21:37 Uhr

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. gab am 30. März 2021 den Gewinnausschüttungsvorschlag für 2020 wie folgt bekannt: Bardividende von 0,22000000 CNY pro 10 Aktien (einschließlich Steuern).

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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für 2021 an, zahlbar am 29. Juni 2022	22.06.22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende für das Jahr 2021	30.05.22	CI
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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021	28.10.21	CI
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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen (ICs) beschäftigt. Die IC-Packaging- und Testprodukte des Unternehmens bestehen unter anderem aus der Dual In-Line Package (DIP)-Serie, der Small Out-Line Package (SOP)-Serie, der Shrink Small Out-Line Package (SSOP)-Serie, der Quad Flat Package (QFP)-Serie und der Small Out-Line Transistor (SOT)-Serie. Das Unternehmen bietet auch Produkte mit Leuchtdioden (LED) an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf den Märkten in Übersee.

Sektor

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	% 1. Jan.	Kap.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-11.74%	3.33 Mrd.
KLA CORPORATION	+10.82%	87.12 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+14.32%	27.38 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	-7.59%	21.88 Mrd.
TERADYNE INC.	-7.67%	15.33 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-11.55%	4.28 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+20.14%	3.84 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-28.56%	2.35 Mrd.
ISC CO., LTD.	+14.94%	1.37 Mrd.
ARDENTEC CORPORATION	+8.11%	1.17 Mrd.

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