Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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02.04.	Tianshui Huatian Technology's 2023 Gewinn sinkt um 70% bei 5% Umsatzrückgang	MT
02.04.	Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	CI

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt letzte Bardividende für das Jahr 2021 vor

Am 26. April 2022 um 21:33 Uhr

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt eine endgültige Bardividende je zehn Aktien (einschließlich Steuern) von 0,45000000 CNY für das Jahr 2021 vor.

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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für 2021 an, zahlbar am 29. Juni 2022	22.06.22	CI
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Chart Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen (ICs) beschäftigt. Die IC-Packaging- und Testprodukte des Unternehmens bestehen unter anderem aus der Dual In-Line Package (DIP)-Serie, der Small Out-Line Package (SOP)-Serie, der Shrink Small Out-Line Package (SSOP)-Serie, der Quad Flat Package (QFP)-Serie und der Small Out-Line Transistor (SOT)-Serie. Das Unternehmen bietet auch Produkte mit Leuchtdioden (LED) an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf den Märkten in Übersee.

Sektor

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Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-13.50%	3.33 Mrd.
KLA CORPORATION	+7.96%	87.12 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+14.32%	27.38 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	-7.59%	21.88 Mrd.
TERADYNE INC.	-11.45%	15.33 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-14.40%	4.28 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+16.61%	3.84 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-32.40%	2.35 Mrd.
ISC CO., LTD.	+6.60%	1.37 Mrd.
ARDENTEC CORPORATION	+7.84%	1.17 Mrd.

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