Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

857768

JP3580200008

7729

Halbleiter-Zubehör

Verzögert Japan Exchange Andere Börsenplätze 04:47:25 16.01.2026			% 5 Tage	Veränd. 1. Jan.
12’685.00 ^JPY	+2.84%		+7.91%	+14.27%

16.12.	Advantest Corporation und Tokyo Seimitsu Co., Ltd. geben gemeinsame Entwicklung eines Die-Level-Probers bekannt	CI
17.11.	TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : Jefferies & Co. bekräftigt seine Kaufempfehlung	ZM

Tokyo Seimitsu Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.

Veröffentlicht am 06.02.2023

S&P Capital IQ - Übersetzt von MarketScreener - Original anzeigen

Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

+2.84%

Der Verwaltungsrat von Tokyo Seimitsu Co., Ltd. hat einen Rückkaufplan am 6. Februar 2023 genehmigt.

Aktuelle Nachrichten zu Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

16.12.	Advantest Corporation und Tokyo Seimitsu Co., Ltd. geben gemeinsame Entwicklung eines Die-Level-Probers bekannt	CI
17.11.	TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : Jefferies & Co. bekräftigt seine Kaufempfehlung	ZM
04.11.	Tokyo Seimitsu Co., Ltd. kündigt Dividende für das zweite Quartal zum 30. September 2025 an und gibt Dividendenausblick für das Geschäftsjahr bis 31. März 2026	CI
04.11.	Tokyo Seimitsu Co., Ltd. passt Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis 31. März 2026 an	CI
04.08.25	Tokyo Seimitsu gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Zwischen- und Gesamtjahr zum 31. März 2026 bekannt	CI
23.06.25	Tokyo Seimitsu Co., Ltd. kündigt Wechsel in der Geschäftsführung zum 23. Juni 2025 an	CI
23.06.25	Tokyo Seimitsu Co., Ltd. kündigt Wechsel in der Geschäftsführung zum 23. Juni 2025 an	CI
09.05.25	Tokyo Seimitsu Co., Ltd. gibt Dividendenprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr 2026/3 mit Ende am 31. März 2026 bekannt	CI
09.05.25	Tokyo Seimitsu Co., Ltd. gibt Dividende für das Geschäftsjahr 2025/3 bekannt	CI
09.05.25	Tokyo Seimitsu Co., Ltd. gibt konsolidierte Ergebnisprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr 2026/3 mit Ende am 31. März 2026 bekannt	CI
09.05.25	Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. gründet Joint Venture mit Tokyo Seimitsu Co., Ltd.	CI
25.04.25	Asahi Diamond und Tokyo Seimitsu gründen Joint Venture für das Geschäft mit Hub-Blades	MT
24.04.25	Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. und Tokyo Seimitsu Co., Ltd. geben Gründung eines Joint Ventures bekannt	CI
12.02.25	TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : Jefferies & Co. behält die Bewertung Kaufen bei	ZM
05.02.25	Tokyo Seimitsu-Aktien steigen um 21%, Gewinn steigt in den ersten neun Monaten um 71%	MT
04.02.25	Tokyo Seimitsu Co. Ltd. senkt Gewinnprognose für den Zeitraum vom 1. April 2024 bis 31. März 2025	CI
01.11.24	Tokyo Seimitsu kündigt Revision der Zwischendividende an, zahlbar am 9. Dezember 2024 und Jahresenddividende für das am 31. März 2025 endende Geschäftsjahr	CI
01.11.24	Tokyo Seimitsu kündigt Revision der Jahresenddividende für das am 31. März 2025 endende Geschäftsjahr an	CI
12.09.24	Tokyo Seimitsu veräußert 200.000 Aktien für neuen Kompensationsplan; Aktien steigen um 3%	MT
07.08.24	TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : erhält Kaufen-Rating von Jefferies & Co.	ZM
06.08.24	TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : erhält Kaufen-Rating von Jefferies & Co.	ZM
02.08.24	Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das am 31. März 2025 endende GJ2025/3 ab und kündigt eine Dividende für das am 31. März 2024 endende GJ2024/3 an	CI
02.08.24	Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt Gewinnprognose für den Zeitraum vom 1. April 2024 bis zum 31. März 2025 ab	CI
02.08.24	Tokyo Seimitsu Co. Ltd. revidiert Gewinnprognose für den Zeitraum vom 1. April 2024 bis zum 30. September 2024 und für den Zeitraum vom 1. April 2024 bis zum 31. März 2025	CI
30.07.24	Tokyo Seimitsu schließt Übertragung von Anlagevermögen ab	MT

Chart Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

Dauer

Zeitraum

7729: Dynamischer Chart

Tokyo Seimitsu Co Ltd ist ein in Japan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiterfertigungsanlagen und Präzisionsmessgeräten beschäftigt. Das Segment Halbleiter-Fertigungsausrüstung befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Verarbeitungs- und Prüfausrüstung für die Herstellung von Halbleitern, wie z.B. Wafer-Probing-Maschinen und Wafer-Dicing-Maschinen, sowie mit der Bereitstellung von Kundendienstleistungen und der Entwicklung der zugehörigen Software. Das Segment Messgeräte befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Präzisionsmessgeräten für dreidimensionale (3D) Visionssysteme sowie mit Oberflächen-Rundheits- und Profilform-Messgeräten, einschließlich 3D-Koordinaten-Messmaschine, Echtgrad- und Säulenform-Messmaschine, Oberflächen-Rauheitsmessmaschine, Radform-Messmaschine und andere.

Beschäftigte

2’767

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

06.02. - Q3 2025 Ergebnisveröffentlichung

Mehr Unternehmensinformationen