Tongfu Microelectronics Co.,Ltd

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Halbleiter-Zubehör

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15.04.	Tongfu Microelectronics Co.,Ltd schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	CI
15.04.	TongFu Microelectronics' zurechenbarer Gewinn fällt im Jahr 2023 um 66%, während das Betriebsergebnis um 4% ansteigt	MT

Tongfu Microelectronics Co.,Ltd kündigt Bardividende auf seine A-Aktien für das Jahr 2020 an, zahlbar am 23. Juni 2021

Am 17. Juni 2021 um 21:32 Uhr

Tongfu Microelectronics Co.,Ltd kündigte eine Bardividende auf seine A-Aktien als Gewinnausschüttungsvorschlag von 0,26000000 CNY pro 10 Aktien (einschließlich Steuern) für 2020 an. Stichtag: 22. Juni 2021, Ex-Termin: 23. Juni 2021 und Auszahlungstermin: 23. Juni 2021.

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Tongfu Microelectronics Co.,Ltd schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	15.04.	CI
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Unternehmensprofil

TONGFU MICROELECTRONICS CO., LTD, ehemals Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd, ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen (ICs) beschäftigt. Das Unternehmen ist sowohl im Inland als auch in Übersee tätig.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

27.04.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung

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Entwicklung der Schätzungen

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Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-18.17%	4 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+12.99%	25.13 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	-7.18%	20.12 Mrd.
TERADYNE INC.	-7.95%	14.95 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+8.72%	3.6 Mrd.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-14.55%	3.24 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-30.30%	2.24 Mrd.
ISC CO., LTD.	-2.86%	1.2 Mrd.
ARDENTEC CORPORATION	+5.00%	1.13 Mrd.
SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION	+4.75%	961 Mio.

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