Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

Union Semiconductor Hefei Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das vor allem umfassende Dienstleistungen für das Full-Process-Packaging und Testen von Display-Treiber-Chips anbietet. Zu den Hauptgeschäftsfeldern des Unternehmens gehören Front-End Gold Bumping, Wafer Testing (CP) und Back-End Chip-on-Glass (COG) und Chip-on-Film (COF). Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens werden hauptsächlich für Display-Treiber-Chips für verschiedene Mainstream-Panels verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich auf dem heimischen Markt, einschließlich Hongkong und Taiwan.