UNISEM (M) Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 3.7 MYR | -0.80% |
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+1.37% | +11.78% |
| Umsatz 2024 * | 1.68 Mrd. 350 Mio. 319 Mio. | Umsatz 2025 * | 1.8 Mrd. 377 Mio. 344 Mio. | Marktwert | 5.97 Mrd. 1.25 Mrd. 1.14 Mrd. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2024 * | 172 Mio. 35.89 Mio. 32.77 Mio. | Nettoergebnis 2025 * | 209 Mio. 43.61 Mio. 39.82 Mio. | EV / Sales 2024 * | 3.41 x |
| Nettoliquidität 2024 * | 263 Mio. 54.88 Mio. 50.11 Mio. | Nettoliquidität 2025 * | 256 Mio. 53.42 Mio. 48.77 Mio. | EV / Sales 2025 * | 3.17 x |
| KGV 2024 * |
34.7
x | KGV 2025 * |
28.5
x | Beschäftigte | 3’386 |
| Rendite 2024 * |
1.9% | Rendite 2025 * |
1.94% | Streubesitz | 24.58% |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | -0.80% | ||
| 1 Woche | +1.37% | ||
| Aktueller Monat | -3.90% | ||
| 1 Monat | +6.32% | ||
| 3 Monate | +9.47% | ||
| 6 Monate | +15.99% | ||
| Laufendes Jahr | +11.78% |
1 Woche
3.67
3.77
1 Monat
3.443.92
Laufendes Jahr
3.043.92
1 Jahr
2.753.92
3 Jahre
2.074.70
5 Jahre
0.774.72
10 Jahre
0.584.72
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Sin Tet Chia
CEO | Chief Executive Officer | 75 | 13.06.91 |
Mong Tet Chia
FOU | Founder | 73 | 19.06.89 |
Chung Shin Khoo
COO | Chief Operating Officer | 56 | 01.01.92 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Mong Tet Chia
FOU | Founder | 73 | 19.06.89 |
Sin Tet Chia
CEO | Chief Executive Officer | 75 | 13.06.91 |
Chye Hock Ang
BRD | Director/Board Member | 74 | 01.01.01 |
| Name | Gewichtung | Volumen | % 1. Jan. | Investm. Rating |
|---|---|---|---|---|
| 0,00% | 117 M€ | -0.19% | - |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 15.04.24 | 3.7 | -0.80% | 1 286 900 |
| 12.04.24 | 3.73 | +1.08% | 227 800 |
| 09.04.24 | 3.69 | +1.10% | 382 100 |
Schlusskurs BURSA MALAYSIA, April 15, 2024
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Unisem (M) Berhad ist ein in Malaysia ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich in der Herstellung von Halbleitergeräten tätig ist. Das Unternehmen ist auch ein Anbieter von Montage- und Testdienstleistungen für Halbleiter. Das Unternehmen bietet ein integriertes Paket von Packaging- und Testdienstleistungen an, wie z.B. Wafer Bumping, Wafer Probing, Wafer Grinding, eine Reihe von Leadframe- und Substrat-Packaging von integrierten Schaltkreisen (IC), Wafer-Level-Chipscale-Packaging (CSP) und Radiofrequenz- (RF), Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Testdienstleistungen. Die Dienstleistungen umfassen Design, Montage, Test, Fehleranalyse sowie elektrische und thermische Charakterisierung. Das Unternehmen hat Produktionsstätten in Ipoh, Malaysia und Chengdu, Volksrepublik China. Zu den geografischen Segmenten gehören Malaysia und die Volksrepublik China. Zu den Tochtergesellschaften gehören Unisem Advanced Technologies Sdn. Bhd, Unisem Chengdu Co., Ltd, Unisem (Mauritius) Holdings Limited, Unisem Chengdu International Import & Export Co., Ltd und Unisem (Ipoh) Sdn. Bhd.
Sektor
Halbleiter
Termine
25.04.2024
- Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
Trading Rating
Investment Rating
ESG Refinitiv
B-
Verkaufen
Kaufen
Durchschnittl. Empfehlung
REDUZIEREN
Anzahl Analysten
7
Letzter Schlusskurs
3.7
MYR
Mittleres Kursziel
2.929
MYR
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
-20.85%
Verlauf des Gewinns je Aktie
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +11.78% | 1.26 Mrd. | |
| +73.66% | 2’170 Mrd. | |
| +35.92% | 657 Mrd. | |
| +17.42% | 623 Mrd. | |
| +8.76% | 264 Mrd. | |
| +17.43% | 191 Mrd. | |
| -27.74% | 152 Mrd. | |
| -2.41% | 151 Mrd. | |
| +42.22% | 136 Mrd. | |
| +62.78% | 130 Mrd. |
