Kurs Winbond Electronics Corporation

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Schlusskurs Taiwan S.E. 00:00:00 28.03.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
27 TWD +0.19% Intraday Chart für Winbond Electronics Corporation +3.65% -11.33%
Umsatz 2024 * 87.11 Mrd. 2.72 Mrd. 2.46 Mrd. Umsatz 2025 * 101 Mrd. 3.15 Mrd. 2.85 Mrd. Marktwert 113 Mrd. 3.52 Mrd. 3.19 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 3.45 Mrd. 108 Mio. 97.58 Mio. Nettoergebnis 2025 * 8.56 Mrd. 268 Mio. 242 Mio. EV / Sales 2024 * 1.77 x
Nettoschuld 2024 * 41.62 Mrd. 1.3 Mrd. 1.18 Mrd. Nettoschuld 2025 * 18.85 Mrd. 589 Mio. 533 Mio. EV / Sales 2025 * 1.31 x
KGV 2024 *
32.3 x
KGV 2025 *
13 x
Beschäftigte 4’899
Rendite 2024 *
3.71%
Rendite 2025 *
2.51%
Streubesitz 69.16%
Dynamischer Chart
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr CI
Winbond Electronics Corporation unterzeichnet Solarstrom-Beschaffungsvertrag mit Chenhwa Power Co, Ltd. CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 CI
United Microelectronics Corporation startet das W2w 3D IC-Projekt in Zusammenarbeit mit den Partnern Winbond, Faraday, ASE und Cadence CI
Winbond Electronics Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 6. Oktober 2023 CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 CI
Mobiveil und Winbond kooperieren bei der Bereitstellung eines HYPERRAM IP-Controllers für SoC-Entwickler CI
Winbond Electronics Corporation kündigt 8Mb 3V NOR W25Q80RV an CI
Winbond Electronics Corporation gibt die Ersetzung der Mitglieder des Vergütungsausschusses bekannt CI
Winbond Electronics Corporation gibt die Änderung der Mitglieder des Prüfungsausschusses bekannt CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023 CI
Winbond Electronics Corporation und STMicroelectronics kooperieren, um Hochleistungsspeicher mit STM32-Bausteinen in intelligenten Industrie- und Verbraucheranwendungen zu kombinieren CI
Winbond Electronics Corporation schlägt Dividendenausschüttung für den zweiten Halbjahreszeitraum vom 1. Juli 2022 bis 31. Dezember 2022 vor CI
Winbond Electronics Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022 CI
Winbond Electronics Corporation gibt Veränderungen in der Geschäftsführung bekannt CI
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Datum Kurs % Volumen
28.03.24 27 +0.19% 13 348 090
27.03.24 26.95 -0.55% 16 942 130
26.03.24 27.1 -1.28% 44 492 250
25.03.24 27.45 -0.18% 24 019 320
22.03.24 27.5 -0.72% 61 481 110

Schlusskurs Taiwan S.E., März 27, 2024

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WINBOND ELECTRONICS CORP. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, dem Design, der Herstellung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Speicherprodukten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich Logik-ICs, DRAM-Produkte (Dynamic Random Access Memory), einschließlich mobiler RAM-Produkte, Spezial-DRAM-Produkte und Grafik-DRAM-Produkte, sowie Flash-Speicherprodukte und andere. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in der Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik (3C) eingesetzt, z. B. in Personalcomputern, drahtlosen Netzwerken, Set-Top-Boxen, Fernsehern, Digitalkameras und anderen. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte sowohl auf dem heimischen Markt als auch in Übersee.
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