WINPAC INC. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 1’222 KRW | -2.16% |
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-8.53% | -23.67% |
| Umsatz 2022 | 153 Mrd. 111 Mio. 101 Mio. | Umsatz 2023 | 86.21 Mrd. 62.76 Mio. 57.24 Mio. | Marktwert | 95.39 Mrd. 69.45 Mio. 63.34 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | -1.57 Mrd. -1.14 Mio. -1.04 Mio. | Nettoergebnis 2023 | -33.3 Mrd. -24.24 Mio. -22.11 Mio. | EV / Sales 2022 | 0.9 x |
| Nettoschuld 2022 | 66.82 Mrd. 48.65 Mio. 44.37 Mio. | Nettoschuld 2023 | 77.84 Mrd. 56.66 Mio. 51.68 Mio. | EV / Sales 2023 | 2.01 x |
| KGV 2022 |
-39.3
x | KGV 2023 |
-
| Beschäftigte | 375 |
| Rendite 2022 * |
-
| Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 31.41% |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | -2.16% | ||
| 1 Woche | -8.53% | ||
| Aktueller Monat | -22.17% | ||
| 1 Monat | -0.16% | ||
| 3 Monate | -28.75% | ||
| 6 Monate | -10.93% | ||
| Laufendes Jahr | -23.67% |
1 Woche
1 200.00
1 450.00
1 Monat
1 186.001 650.00
Laufendes Jahr
1 145.001 850.00
1 Jahr
1 145.002 135.00
3 Jahre
1 145.003 025.00
5 Jahre
1 100.003 185.00
10 Jahre
1 010.009 560.00
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Han-Kyu Lee
CEO | Chief Executive Officer | 59 | - |
Seok-Hee Jeong
DFI | Director of Finance/CFO | 55 | - |
Gong-Soo Yoon
BRD | Director/Board Member | 61 | - |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Dal-Soo Kim
BRD | Director/Board Member | 64 | 01.03.13 |
Yeong-Sam Byun
BRD | Director/Board Member | 66 | - |
Han-Kyu Lee
CEO | Chief Executive Officer | 59 | - |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 23.04.24 | 1’222 | -2.16% | 643 259 |
| 22.04.24 | 1’249 | -3.33% | 1 036 718 |
| 19.04.24 | 1’292 | -6.10% | 1 428 787 |
| 18.04.24 | 1’376 | -1.99% | 1 521 536 |
| 17.04.24 | 1’404 | +3.01% | 2 417 113 |
Schlusskurs Korea S.E., April 23, 2024
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WINPAC INC. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich im Halbleiterbereich tätig ist. Das Unternehmen bietet Paketprodukte und Testdienstleistungen an. Seine Gehäuseprodukte bestehen aus Fine Pitch Ball Grid Array (FBAG), Land Grid Array (LGA), Package on Package (POP), Flip Chips, Universal Serial Bus (USB) Flash Drive (UFD), Solid State Drive (SSD) und anderen. Das Unternehmen bietet Tests von Speicherprodukten an, wie z. B. dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM), statischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (SRAM), Flash und pseudostatischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (PSRAM). Sie bietet auch Dienstleistungen im Bereich der Halbleitertests an. Das Unternehmen bietet seine Dienstleistungen auf dem Inlandsmarkt und in Überseemärkten an.
Sektor
Halbleiter
Termine
13.05.2024
- Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -23.67% | 53.98 Mio. | |
| +66.43% | 1’957 Mrd. | |
| +27.15% | 589 Mrd. | |
| +11.87% | 567 Mrd. | |
| +3.28% | 240 Mrd. | |
| +11.57% | 179 Mrd. | |
| -2.96% | 149 Mrd. | |
| -31.80% | 146 Mrd. | |
| +31.79% | 121 Mrd. | |
| +27.85% | 95.72 Mrd. |
