MediaTek Inc. kündigte den neuesten Chipsatz der Genio-Plattform für IoT-Geräte an, den Octa-Core Genio 700, der für Smart Home, Smart Retail und industrielle IoT-Produkte entwickelt wurde. Der neue Chipsatz wird im Rahmen einer Demo am Stand von MediaTek auf der CES 2023 zu sehen sein. Der MediaTek Genio 700 ist ein N6 (6nm) IoT-Chipsatz mit Schwerpunkt auf Energieeffizienz. Er verfügt über zwei ARM A78-Kerne mit 2,2 GHz und sechs ARM A55-Kerne mit 2,0 GHz sowie einen 4.0 TOPs AI-Beschleuniger.

Er unterstützt FHD60+4K60-Displays und verfügt über einen ISP für bessere Bilder. Das Genio 700 SDK ermöglicht Designern die Anpassung von Produkten mit Yocto Linux, Ubuntu und Android. Dank dieser Unterstützung können Kunden mit minimalem Aufwand ihre eigenen Produkte entwickeln, unabhängig von der Art der Anwendung.

Zu den weiteren Merkmalen des MediaTek Genio 700 gehören: Unterstützung von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, einschließlich PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1 und MIPI-CSI-Schnittstelle für die Kamera; Dual-Display-Unterstützung FHD60+4K60 mit AV1-, VP9-, H.265- und H.264-Unterstützung (Videodekodierung); Unterstützung für industrietaugliches Design und hohe Ausfallsicherheit mit 10 Jahren Lebensdauer; ARM SystemReady-Zertifizierung für eine standardisierte und einfache Integration der Plattform; ARM PSA-Zertifizierung für erhöhte Sicherheit. Die Genio 700 wird ab dem zweiten Quartal 2023 im Handel erhältlich sein.