DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

VM7AYT

DE000VM7AYT3

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Derivate : Vontobel, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
VM5X8X CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	2.17x	-	50	1.49 EUR
VM5X8Q CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	2.06x	-	50	1.58 EUR
VM5X8M CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	1.85x	-	50	1.76 EUR
VM5X8R CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	1.96x	-	50	1.67 EUR
VM5X8P CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	2.3x	-	50	1.4 EUR
VM5YQ5 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.31x	-	10	4.15 EUR
VM5YQX CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.86x	-	10	5.18 EUR
VM5YQ8 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.99x	-	10	4.84 EUR
VM5YQ6 CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.53x	-	10	6.08 EUR
VM5Y86 CALL	CALL	Productos Exóticos	20.12.2024		-	10	0.87 EUR

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Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	0.44	0.00%
04.07.24	0.44	0.00%
03.07.24	0.44	+2.33%
02.07.24	0.43	+2.38%
01.07.24	0.42	-2.33%

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 20:04 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotic Products
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Vontobel
WKN	VM7AYT
ISIN	DE000VM7AYT3
Emissionsdatum	20.12.2023
Basispreis	125 $
Fälligkeit	20.12.2024 (167 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0.11 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0.45 €
Tief seit Emission	0.134 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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