BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/20.12.24

BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/20.12.24 Aktie

PZ1BAH

DE000PZ1BAH2

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:50:30 20.06.2024
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Derivate : BNP Paribas, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PZ1BAH PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	5.29x	-	10	0.2 EUR	BNP Paribas
PZ1BAM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.78x	-	10	0.24 EUR	BNP Paribas
PZ1BAG PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	5x	-	10	0.15 EUR	BNP Paribas
PZ1BAL PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.55x	-	10	0.19 EUR	BNP Paribas
PZ1MN0 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.88x	-	10	0.33 EUR	BNP Paribas
PZ1MNY PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	7.67x	-	10	0.11 EUR	BNP Paribas
PZ1MNZ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	5.39x	-	10	0.27 EUR	BNP Paribas
PZ1MNV PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	7.1x	-	10	0.067 EUR	BNP Paribas
PZ1MNU PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	6.71x	-	10	0.058 EUR	BNP Paribas
PZ1MNX PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	7.54x	-	10	0.09 EUR	BNP Paribas

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19.06.24	0.18	-14.29%
18.06.24	0.21	+5.00%
17.06.24	0.2	0.00%
14.06.24	0.2	+11.11%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 20. Juni 2024 um 21:50 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	BNP Paribas
WKN	PZ1BAH
ISIN	DE000PZ1BAH2
Emissionsdatum	13.11.2023
Basispreis	110 $
Fälligkeit	20.12.2024 (183 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.75 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1.75 €
Tief seit Emission	0.15 €
Spread	0.01 €
Spread %	4,76%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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