SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/20.12.24

SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/20.12.24 Aktie

SH8LP0

DE000SH8LP02

Verzögert Deutsche Boerse AG 12:19:05 28.06.2024
5.14 ^EUR	+2.39%

Aktueller Monat	+58.36%
1 Monat	+21.55%

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

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Derivate : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
SH7851 CALL	CALL	95 €	20.12.2024	1.91x	0.916	10	- EUR
SH8BCM CALL	CALL	120 €	20.12.2024	2.49x	0.864	10	- EUR
SH8BCN CALL	CALL	130 €	20.12.2024	2.81x	0.831	10	- EUR
SH8BCL CALL	CALL	110 €	20.12.2024	2.24x	0.891	10	- EUR
SH8LPY CALL	CALL	105 €	20.12.2024	2.12x	0.9	10	- EUR
SH8LPX CALL	CALL	100 €	20.12.2024	2x	0.907	10	- EUR
SH8LP0 CALL	CALL	125 €	20.12.2024	2.63x	0.847	10	5.14 EUR
SH8LPZ CALL	CALL	115 €	20.12.2024	2.36x	0.878	10	- EUR
SN2PJ5 CALL	CALL	90 €	20.12.2024	1.83x	0.925	10	- EUR
SN3Y34 CALL	CALL	85 €	20.12.2024		0	10	- EUR

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Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/20.12.24

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	5.14	+2.39%
27.06.24	5.02	-0.59%
26.06.24	5.05	+0.20%
25.06.24	5.04	+6.33%
24.06.24	4.74	-10.73%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 12:19 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Société Générale
WKN	SH8LP0
ISIN	DE000SH8LP02
Emissionsdatum	11.04.2022
Basispreis	125 $
Fälligkeit	20.12.2024 (176 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.64 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6.57 €
Tief seit Emission	0.27 €
Delta	0.85x
Elastizität	2,629
Premium	5.04x
Verschuldungsgrad	3.11x
Moneyness	1,373
Abst. Basispreis	-46.63 $
Abst. Basispreis %	-37,30%
Spread	0.05 €
Spread %	0,96%
Innerer Wert	4,356

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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Mittleres Kursziel

1’014 TWD

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