SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/17.01.25

SG/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/17.01.25 Aktie

SQ6YAY

DE000SQ6YAY6

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:35:46 05.07.2024
9.45 ^EUR	+0.64%

Aktueller Monat	+9.00%
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Derivate : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
SH7851 CALL	CALL	95 €	20.12.2024	1.89x	0.948	10	8.53 EUR
SH8BCM CALL	CALL	120 €	20.12.2024	2.41x	0.908	10	6.42 EUR
SH8BCN CALL	CALL	130 €	20.12.2024	2.69x	0.882	10	5.56 EUR
SH8BCL CALL	CALL	110 €	20.12.2024	2.18x	0.928	10	7.21 EUR
SH8LPY CALL	CALL	105 €	20.12.2024	2.07x	0.935	10	7.68 EUR
SH8LPX CALL	CALL	100 €	20.12.2024	1.98x	0.942	10	8.07 EUR
SH8LP0 CALL	CALL	125 €	20.12.2024	2.54x	0.896	10	5.96 EUR
SH8LPZ CALL	CALL	115 €	20.12.2024	2.29x	0.918	10	6.8 EUR
SN2PJ5 CALL	CALL	90 €	20.12.2024		0	10	8.97 EUR
SN3Y34 CALL	CALL	85 €	20.12.2024		0	10	9.42 EUR

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Datum	Kurs	%
05.07.24	9.45	+0.64%
04.07.24	9.39	+0.54%
03.07.24	9.34	+5.54%
02.07.24	8.85	+4.61%
01.07.24	8.46	-2.42%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 21:35 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Société Générale
WKN	SQ6YAY
ISIN	DE000SQ6YAY6
Emissionsdatum	03.01.2023
Basispreis	85 $
Fälligkeit	17.01.2025 (196 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1.4 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10.06 €
Tief seit Emission	1.26 €
Delta	0x
Elastizität	0,000000
Premium	0x
Verschuldungsgrad	0x
Moneyness	2,165
Abst. Basispreis	-98.99 $
Abst. Basispreis %	-116,46%
Innerer Wert	9,133

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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