MINI FUTURE LONG ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE LONG ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

NG8JLF

DE000NG8JLF6

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 17:29:26 05.07.2024
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Derivate : ING Bank, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
NG8G9V CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.05 EUR
NG8G9U CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.79 EUR
NG8GZ5 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.36 EUR
NG8G9T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.62 EUR
NG8GXW CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.45 EUR
NG8G9W CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.24 EUR
NG8G9X CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.39 EUR
NG8HEW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.96 EUR
NG8HEU CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.6 EUR
NG8HEV CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.76 EUR

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart MINI FUTURE LONG ZERTIFIKAT MIT SL - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Marktkommentar-Europa schließt eine von Abwarten geprägte Sitzung mit Abschlägen ab	25.06.	RE
Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	6.02	+0.33%
04.07.24	6	0.00%
03.07.24	6	+22.45%
02.07.24	4.9	+3.59%
01.07.24	4.73	-3.67%

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 17:29 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out with Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	ING Bank
WKN	NG8JLF
ISIN	DE000NG8JLF6
Emissionsdatum	25.04.2024
Basispreis	107.7 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	3.05 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6.31 €
Tief seit Emission	1.31 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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