Yi Feng Li
Direktor/Vorstandsmitglied bei Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd.
Vermögen: 22 Mio $ am 30.04.2024
Profil
Yi Feng Li is currently a Director at Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd.
Previously, from 2003 to 2022, Mr. Li worked as a Director & Deputy General Manager at XiaMen HongXin Electron-tech Group Co. Ltd.
Mr. Li obtained an undergraduate degree from the University of Electronic Science & Technology of China.
Bekannte Unternehmensbeteiligungen
| Unternehmen | Datum | Anzahl der Aktien | Bewertung | Datum der Bewertung |
|---|---|---|---|---|
| 30.09.2023 | 9 039 658 ( 2,03% ) | 22 Mio $ | 30.04.2024 |
Aktive Positionen von Yi Feng Li
| Unternehmen | Position | Beginn |
|---|---|---|
Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd.
 Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd. Computer Processing HardwareElectronic Technology Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd. engages in the research and development, manufacture, and sale of rigid-flex printed circuit boards. The company was founded on July 1, 2015 and is headquartered in Zhenjiang, China. | Direktor/Vorstandsmitglied | - |
Ehemalige bekannte Positionen von Yi Feng Li
| Unternehmen | Position | Ende |
|---|---|---|
| XIAMEN HONGXIN ELECTRON-TECH GROUP CO.,LTD | Direktor/Vorstandsmitglied | 26.06.2022 |
Ausbildung von Yi Feng Li
| University of Electronic Science & Technology of China | Undergraduate Degree |
Erfahrungen
Besetzte Positionen
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
Beziehungen
Beziehungen ersten Grades
Unternehmen ersten Grades
Herr
Frau
Aufsichtsräte
Führungskräfte
Unternehmensverbindungen
| Börsennotierte Unternehmen | 1 |
|---|---|
| XIAMEN HONGXIN ELECTRON-TECH GROUP CO.,LTD | Electronic Technology |
| Private Unternehmen | 1 |
|---|---|
Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd.
Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd. Computer Processing HardwareElectronic Technology Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co., Ltd. engages in the research and development, manufacture, and sale of rigid-flex printed circuit boards. The company was founded on July 1, 2015 and is headquartered in Zhenjiang, China. | Electronic Technology |
