Cyient DLM Limited

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CYIENTDLM

Elektrische Komponenten / Zubehör

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24.04.	Cyient DLM's konsolidierter Nettogewinn springt im vierten Quartal	MT
23.04.	Cyient DLM Limited meldet Ergebnis für das vierte Quartal bis zum 31. März 2024	CI

Cyient DLM Limited kündigt das Ausscheiden von Ram Dornala als Chief Operating Officer und Senior Management Personnel an

Am 03. April 2024 um 16:39 Uhr

Cyient DLM Limited hat mitgeteilt, dass Herr Ram Dornala, Chief Operating Officer und Senior Management Personnel des Unternehmens, mit Wirkung vom 03. April 2024 aus dem Unternehmen ausscheiden wird.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Cyient DLM Limited

Cyient DLM's konsolidierter Nettogewinn springt im vierten Quartal	24.04.	MT
Cyient DLM Limited meldet Ergebnis für das vierte Quartal bis zum 31. März 2024	23.04.	CI
Cyient DLM Limited berichtet über die Ergebnisse für das am 31. März 2024 beendete Geschäftsjahr	23.04.	CI
Cyient DLM Limited kündigt das Ausscheiden von Ram Dornala als Chief Operating Officer und Senior Management Personnel an	03.04.	CI
Cyient gründet Tochtergesellschaft in den USA (Step-Down)	08.03.	MT
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Cyient DLM Limited hat einen Börsengang in Höhe von INR 5,92 Milliarden abgeschlossen.	01.07.23	CI
Cyient DLM Limited hat einen Börsengang in Höhe von INR 7,4 Milliarden beantragt.	09.01.23	CI

Chart Cyient DLM Limited

Dauer

Zeitraum

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Unternehmensprofil

Cyient DLM Ltd ist ein integrierter Anbieter von elektronischen Fertigungsdienstleistungen (EMS) und Lösungen. Die elektronischen Fertigungsdienstleistungen des Unternehmens werden als Build-to-Print- (B2P) und Build-to-Spezifikation- (B2S) Dienstleistungen für seine Kunden erbracht. Bei den B2P-Lösungen liefern die Kunden das Design für das Produkt, für das das Unternehmen agile und flexible Fertigungsdienstleistungen anbietet. Bei den B2S-Dienstleistungen werden die Designkapazitäten des Unternehmens genutzt, um das entsprechende Produkt auf der Grundlage der vom Kunden bereitgestellten Spezifikationen zu entwerfen und zu fertigen. Die Lösungen des Unternehmens umfassen in erster Linie die Montage von Leiterplatten (PCBA), Kabelbäumen und Gehäusen, die in sicherheitskritischen Systemen wie Cockpits, Bordsystemen, Landungssystemen und medizinischen Diagnosegeräten eingesetzt werden. Das Unternehmen beliefert verschiedene Branchen, wie z.B. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Industrie und Automobil. Die Produktionsinfrastruktur des Unternehmens umfasst drei Werke, die sich auf zwei Bundesstaaten in Indien verteilen.

Sektor

Elektrische Komponenten / Zubehör

Termine

19.07.2024 - Q1 2025 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

675 INR

Mittleres Kursziel

797.2 INR

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+18.10%

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Elektronisches Bauteil

	% 1. Jan.	Kap.
CYIENT DLM LIMITED	+0.04%	641 Mio.
TE CONNECTIVITY LTD.	+4.05%	44.77 Mrd.
FUJIKURA LTD.	+161.13%	5.01 Mrd.
XIAMEN FARATRONIC CO., LTD.	+5.27%	3.04 Mrd.
FANGDA CARBON NEW MATERIAL CO.,LTD	-0.38%	2.87 Mrd.
MPI CORPORATION	+97.93%	1.25 Mrd.
BEIJING YUANLIU HONGYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.	-27.93%	1.16 Mrd.
TOYO TANSO CO., LTD.	+65.52%	1.07 Mrd.
ACBEL POLYTECH INC.	-8.64%	997 Mio.
NINGBO SUNRISE ELC TECHNOLOGY CO.,LTD	-13.47%	929 Mio.

Elektronisches Bauteil