ETFs Enplas Corporation

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JP3169800004

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Halbleiter

Verzögert Japan Exchange Andere Börsenplätze 04:30:00 24.06.2026			% 5 Tage	Veränd. 1. Jan.
12’780.00 ^JPY	+1.19%		-0.08%	+37.57%

29.05.	Enplas Corporation beschließt Schlussdividende für das am 31. März 2026 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 5. Juni 2026	CI
30.04.	Enplas Corporation veröffentlicht Ergebniszahlen für das am 31. März 2026 endende Geschäftsjahr	CI

Die Enplas Corp ist ein in Japan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung, Verarbeitung und dem Vertrieb verschiedener Produkte aus technischen Kunststoffen und deren Verbundwerkstoffen befasst. Der Geschäftsbereich Halbleiter befasst sich mit der Herstellung und dem Vertrieb verschiedener Testsockel und Burn-in-Sockel für integrierte Schaltkreise (ICs). Der Geschäftsbereich Life Science befasst sich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Produkten für den Bereich Life Science. Das Geschäftssegment „Digitale Kommunikation“ befasst sich mit der Herstellung und dem Vertrieb von optischen Kommunikationsgeräten und Streulinsen für Leuchtdioden (LEDs). Das Geschäftssegment „Energiesparlösungen“ befasst sich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Automobilausrüstung, Büroautomation (OA), Messgeräten und Haushaltsgeräten, wobei der Schwerpunkt auf hochpräzisen Zahnrädern liegt. Zu den sonstigen Geschäftsbereichen gehören Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten sowie der Betrieb regionaler Hauptniederlassungen.

Beschäftigte

1’478

Sektor

Halbleiter

Termine

Ergebnisveröffentlichung - Q1 2027

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