SEALSQ Corp. hat bekannt gegeben, dass es sein Angebot an Halbleitern auf dem Wafer um einen neuen Service zur Personalisierung von Chips auf der Verpackung mit einer Vorlaufzeit von 4 Wochen erweitert. Durch diesen neuen Service ist SEALSQ nun in der Lage, seinen Kunden die Möglichkeit zu bieten, handelsübliche sichere Elemente aus der VaultIC?

Reihe mit Zertifikaten und Schlüsseln zu personalisieren und die vorgeladenen Chips in weniger als 4 Wochen in Rollen von 1.000 bis 20.000 Stück zu liefern. Die Fähigkeit von SEALSQ, sein Angebot schnell anzupassen, indem neue Produkte mit kurzer Vorlaufzeit auf den Markt gebracht werden, zielt darauf ab, die Anforderungen von IoT-Geräteherstellern zu erfüllen, die zunächst eine Kleinserienfertigung durchführen möchten, bevor sie die Produktion hochfahren. Der Kern des Wertversprechens von SEALSQ besteht darin, ein vertikal integriertes Sicherheitsangebot zu sein.

In der Praxis bedeutet dies, dass die sicheren Elemente mit privaten Schlüsseln und Zertifikaten ausgestattet werden können, die mit Protokollen wie MATTER, Wi-SUN oder OPC kompatibel sind, um eine nahtlose Authentifizierung sowie die Inbetriebnahme mit Microsoft AZURE oder AWS Clouds zu ermöglichen. Die Chip-Personalisierung wird in der Halbleiterindustrie traditionell in einem frühen Stadium des Produktionsprozesses durchgeführt, was große Bestellmengen und eine mehrmonatige Vorlaufzeit bis zur Auslieferung erfordert. Eine wachsende Zahl von IoT-Industriestandards wie Matter, nationale Cybersicherheitslabels wie das US Cyber Trust Mark und EU-Vorschriften wie der Cyber Resilience Act prägen die IoT-Sicherheitslandschaft.

Sie alle verlangen, dass IoT-Geräte eine einzigartige vertrauenswürdige Identität in Form von Zertifikaten und privaten Schlüsseln als Eckpfeiler des IoT-Sicherheitsrahmens sicher einbetten.