BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/19.12.25

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/19.12.25 Aktie

PC3135

DE000PC31352

Markt geschlossen - Bid/Ask 21:20:39 08.07.2024			Nachbörslich 21:58:42
4.36 ^EUR	-3.54%		4.4	+0.92%

Aktueller Monat	+17.57%
1 Monat	+35.51%

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
PC3132 CALL	CALL	200 €	20.06.2025	4.2x	0.415	10	1.68 1.58
PC313S CALL	CALL	140 €	20.12.2024	3.51x	0.772	10	3.69 3.59
PC313X CALL	CALL	120 €	20.06.2025	2.38x	0.82	10	5.78 5.66
PC3131 CALL	CALL	180 €	20.06.2025	3.75x	0.519	10	2.34 2.24
PC313R CALL	CALL	130 €	20.12.2024	3.14x	0.831	10	4.44 4.32
PC313W CALL	CALL	180 €	20.12.2024	5.24x	0.47	10	1.53 1.43
PC313L CALL	CALL	150 €	20.09.2024	5.11x	0.73	10	2.41 2.31
PC313Z CALL	CALL	150 €	20.06.2025	3.03x	0.683	10	3.78 3.68
PC3130 CALL	CALL	160 €	20.06.2025	3.27x	0.629	10	3.24 3.14
PC313Q CALL	CALL	120 €	20.12.2024	2.8x	0.877	10	5.25 5.13

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Letzte Aktualisierung Am 08. Juli 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC3135
ISIN	DE000PC31352
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	150 €
Fälligkeit	19.12.2025 (529 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2.74 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5.7 €
Tief seit Emission	1.79 €
Delta	0.69x
Elastizität	2,604
Premium	16.87x
Verschuldungsgrad	3.77x
Moneyness	1,107
Abst. Basispreis	-16 €
Abst. Basispreis %	-10,67%
Spread	0.1 €
Spread %	2,25%
Theoretischer Wert	4,410
Implizite Volatilität	44,91 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	50,81 %
Innerer Wert	1,600
Zeitwert	2,810
Break even	194,10 €
Theta	-0.02x
Vega	0.07x
Rho	0.1x

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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