BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.06.25 Aktie

Warrant

PC314U

DE000PC314U3

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:39 08.05.2024
5.83 EUR +1.57% Intraday Chart für BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.06.25
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursEmittent
PUT 140 21.06.2024 5.26x -0.694 10

1.71

1.63

BNP Paribas
PUT 180 20.12.2024 1.69x -0.746 10

5.61

5.51

BNP Paribas
PUT 120 19.12.2025 1.8x -0.332 10

2.38

2.28

BNP Paribas
PUT 120 21.06.2024 7.71x -0.341 10

0.6

0.52

BNP Paribas
PUT 160 20.12.2024 2.15x -0.656 10

3.9

3.82

BNP Paribas
PUT 200 20.06.2025 1.37x -0.82 10

7.63

7.53

BNP Paribas
PUT 160 21.06.2024 3.27x -0.881 10

3.46

3.36

BNP Paribas
PUT 160 20.09.2024 2.56x -0.736 10

3.69

3.59

BNP Paribas
PUT 150 20.12.2024 2.4x -0.591 10

3.15

3.07

BNP Paribas
PUT 180 20.06.2025 1.57x -0.726 10

5.9

5.82

BNP Paribas
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Datum Kurs % Volumen
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07.05.24 5.74 -1.20% 0
06.05.24 5.81 -1.69% 0
03.05.24 5.91 -4.98% 0
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Letzte Aktualisierung Am 08. Mai 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
EmittentLogo Emittent BNP Paribas BNP Paribas
WKN PC314U
ISINDE000PC314U3
Emissionsdatum 29.01.2024
Basispreis 180
Fälligkeit 20.06.2025 (408 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 4.77
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 6.39
Tief seit Emission 3.16
Delta-0.73x
Elastizität 1,566
Premium3.96x
Verschuldungsgrad2.16x
Moneyness 1,424
Abst. Basispreis 53.6
Abst. Basispreis %+29,78%
Spread 0.08
Spread %1,36%
Theoretischer Wert 5,860
Implizite Volatilität 41,38 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 16,38 %
Innerer Wert 5,360
Zeitwert 0,5000
Break even 121,40 €
Theta-0.01x
Vega0.04x
Rho-0.09x

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).
Sektor
-
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